[发明专利]功率模块有效
申请号: | 201910779367.0 | 申请日: | 2019-08-22 |
公开(公告)号: | CN110519967B | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 江立佳;倪泽联;卢艺杰 | 申请(专利权)人: | 科华恒盛股份有限公司;漳州科华技术有限责任公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 田甜 |
地址: | 361101 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 模块 | ||
本发明提供了一种功率模块,属于不间断电源技术领域,包括机箱、送风组件、电路板及单元模块;机箱内部设有散热区,散热区分为第一散热区及位于第一散热区两侧的第二散热区;送风组件用于向散热区送风,且向第一散热区输出的风量小于向第二散热区输出的风量;电路板设置在机箱内;单元模块设置在电路板上,包括位于第一散热区内的第一电子元器件、位于第二散热区内的散热器及位于第二散热区内且与散热器相接的第二电子元器件;第一电子元器件的发热量小于第二电子元器件的发热量。本发明提供的功率模块,第二电子元器件与散热器处于机箱中风量较大的第二散热区,第一电子元器件处于机箱中风量较小的第一散热区,实现了机箱内各器件的高效散热。
技术领域
本发明属于不间断电源技术领域,更具体地说,是涉及一种功率模块。
背景技术
近年来,随着市场的增长,动力系统的多元化使得功率模块向大功率、高功率密度和大容量的方向发展。随着电力电子模块功率不断增大,散热问题越来越突出。散热技术成为制约模块功率增长的主要因素。目前的功率模块一般采用风机和散热器相结合的方式进行散热,散热效果不佳,严重制约了功率模块的发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种功率模块,旨在解决现有技术中的功率模块结构散热性能不佳的技术问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:提供一种功率模块,包括:
机箱,内部设有散热区,所述散热区分为第一散热区以及位于所述第一散热区两侧的第二散热区;
送风组件,用于向所述散热区送风;所述送风组件向所述第一散热区输送的风量小于向所述第二散热区输送的风量;
电路板,设置在所述机箱内;以及
单元模块,设置在所述电路板上,包括位于所述第一散热区内的第一电子元器件、位于所述第二散热区内的散热器,以及位于所述第二散热区内且与所述散热器相接的第二电子元器件;所述第一电子元器件的发热量小于所述第二电子元器件的发热量。
进一步地,所述电路板包括第一电路板,所述散热器包括第一散热器;
所述第一散热器包括与所述第一电路板的底面连接的第一连接部,以及多个分别与所述第一连接部的底面连接且沿水平方向间隔设置的第一散热片;所述第一散热片的板面沿竖直方向设置;每相邻的两个所述第一散热片之间形成第一散热通道;所述送风组件输送的风顺流通过多个所述第一散热通道。
进一步地,所述第一连接部包括第一传热柱,以及连接于所述第一传热柱底部的第一传热板;所述第一传热柱的顶面与所述第一电路板的底面连接,且所述第一传热柱与所述第一电路板垂直设置;所述第一传热柱的底面位于所述第一传热板的中心部位;所述第一传热板的顶面设有所述第二电子元器件。
进一步地,所述电路板还包括位于所述第一电路板下方的第二电路板;所述散热器还包括第二散热器;
所述第二散热器包括与所述第二电路板的顶面连接的第二连接部,以及多个分别与所述第二连接部连接且沿竖直方向间隔设置的第二散热片;所述第二散热片的板面沿水平方向设置;每相邻的两个所述第二散热片之间形成第二散热通道;所述送风组件输出的风顺流通过多个所述第二散热通道。
进一步地,所述第二连接部垂直于所述第二电路板并向所述第二电路板的上方延伸设置;多个所述第二散热片中的位于顶层的所述第二散热片连接于所述第二连接部的顶部,位于底层的所述第二散热片连接于所述第二连接部的中部。
进一步地,每一所述第二散热片均包括分别连接于所述第二连接部的两侧的左散热片及右散热片;所述左散热片、所述右散热片相对于所述第二连接部对称设置。
进一步地,所述第一散热器位于所述第二散热器的正上方或斜上方;所述第一散热器的底面与所述第二散热器的顶面之间形成湍流通道;所述湍流通道与多个所述第一散热通道连通。
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