[发明专利]用于振动感测装置的振动组件以及振动感测装置

说明书

本发明公开了一种用于振动感测装置的振动组件，包括：环形支撑部，所述环形支撑部形成中空结构；以及压力产生装置，所述压力产生装置包括：弹性元件，所述弹性元件覆盖在所述环形支撑部的中空位置，所述弹性元件的外边缘与所述环形支撑部连接；和质量元件，所述质量元件包括压力探测装置，所述质量元件被设置在所述连接部上，并能随所述弹性元件一起移动，所述压力探测装置的感测部曝露于所述弹性元件的一侧，并与相对侧隔离。本发明的一个技术效果在于，以压力探测装置作自身的重量提升弹性元件的重量。不需要另外设置质量块，使振动组件的整体结构更加简单。

技术领域

本发明涉及振动感测技术领域，更具体地，涉及一种用于振动感测装置的振动组件以及振动感测装置。

背景技术

现有的振动感测装置通常包括壳体和设置在壳体内的质量块。质量块通过弹性膜片悬置在壳体的内部。壳体具有敞开端。压力探测装置的基板密封连接在敞开端。在基板的与壳体相对的一侧设置有MEMS芯片、ASIC芯片，还包括设置在MEMS芯片和ASIC芯片外的外壳。基板具有连通孔。MEMS芯片通过连通孔与壳体的内腔连通。

在工作时，振动感测装置被固定在待测量设备上。在该设备工作时，振动传递到壳体上，带动壳体发声振动。由于质量块具有设定的质量，并且弹性膜片具有弹性，故质量块会相对于壳体发生振动。该质量块的振动使得弹性膜片两侧的腔室的容积发生变化。由于内腔是密闭的，故会导致腔室内的容积发声变化，腔室内的压强随之发生变化。MEMS芯片感测到压强的变化会产生相应的电信号。该电信号经ASIC芯片放大后传输至外部电路。外部电路采集该电信号。

然而，现有的振动感测装置通常包括独立设置的质量块。质量块和MEMS芯片位于不同的腔室中，结构复杂。并且基板占据了部分空间，造成振动感测装置的厚度大。

因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种用于振动感测装置的振动组件的新技术方案。

根据本发明的一个方面，提供了一种用于振动感测装置的振动组件，该振动组件包括：

环形支撑部，所述环形支撑部形成中空结构；以及

压力产生装置，所述压力产生装置包括：

弹性元件，所述弹性元件覆盖在所述环形支撑部的中空位置，所述弹性元件的外边缘与所述环形支撑部连接；和

质量元件，所述质量元件包括压力探测装置，所述质量元件被设置在所述弹性元件上，并能随所述弹性元件一起移动，所述压力探测装置的感测部曝露于所述弹性元件的一侧，并与相对侧隔离。

可选地，所述弹性元件为弹性膜片或者阻尼胶。

可选地，所述质量元件还包括基板，所述压力探测装置被固定在所述基板上，所述基板贴合在所述连接部上。

可选地，所述质量元件还包括信号放大器，所述信号放大器被设置在所述基板上，所述信号放大器与所述压力探测装置连接。

可选地，所述基板为PCB板。

可选地，还包括支撑结构，所述支撑结构的一端与所述质量元件连接，另一端与所述环形支撑部的内壁连接，所述弹性元件围绕所述质量元件设置。

可选地，所述压力探测装置通过设置在所述支撑结构上的导体与外部电路连接。

可选地，所述环形支撑部为矩形环状，所述支撑结构位于环形支撑部的较短的边上。