[发明专利]一种导电材料及其制备工艺有效

专利信息
申请号: 201910780488.7 申请日: 2019-08-22
公开(公告)号: CN110491547B 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 朱萍;周永茂 申请(专利权)人: 朱萍
主分类号: H01B1/24 分类号: H01B1/24;H01B1/20;H01B13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 322000 浙江省金*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 导电 材料 及其 制备 工艺
【说明书】:

本公开提供的一种导电材料,包括主导电介质、第一辅助导电介质、第二辅助导电介质及辅助介质。其中,主导电介质为碳的SP2杂化物,该导电材料中不含银、铜等贵金属,而是采用碳的SP2杂化物,该方案不需要用到贵金属材料,从而大大降低了导电材料的制造成本,进而降低了导电材料的使用成本。并且,通过试验验证,采用该方案制成的导电材料其导电性能与含有银、铜等贵金属制成的导电材料具有相同甚至更优的导电率,优化了导电材料的性能。另外,该导电材料易降解、且具有柔性,加宽了导电材料的应用范围。

技术领域

本公开涉及电传导介质,特别是一种导电材料及其制备工艺,属于导电基材领域。

背景技术

导电材料起到传导电能的功能,在现有技术中得到广泛应用。示例性的,例如灯带、节能灯、发光二极管等等均需要通过导电材料与电源连接,实现电源向用电部件导电。

随着电子技术的飞速发展,节能化、微型化、柔性化导电材料的应用越来越多,具体地说,导电材料应满足柔性、小体积及电传导能力强的功能,以满足不同的需求。示例性的,小型灯带一般要求导电材料轻薄且节能,在现有技术中,导电材料一般以涂设或印刷方式设置于基材上,该基材应为绝缘材料。对此,浆料类导电材料的应用越来越广泛。

现有技术中浆料类导电材料均含有银或铜,以获取更好的导电性能。但是,由于银或铜均属于贵金属,现有技术中的导电浆料使用成本高,严重制约着导电浆料的应用。

发明内容

本公开所要解决的技术问题是提供一种导电材料,以降低导电材料的使用成本。

本公开解决上述技术问题所采用的技术方案是:

在第一方面,本公开提供一种导电材料,包括以重量份计的以下组份:

16%至20%的主导电介质,所述主导电介质为碳的SP2杂化物;

3%至7%的第一辅助导电介质;

6%至10%的第二辅助导电介质;

其中,所述第一辅助导电介质、第二辅助导电介质均为氧化物;

其余为辅助介质。

本公开提供的一种导电材料,包括主导电介质、第一辅助导电介质、第二辅助导电介质及辅助介质。其中,主导电介质为碳的SP2杂化物,该导电材料中不含银、铜等贵金属,而是采用碳的SP2杂化物,该方案不需要用到贵金属材料,从而大大降低了导电材料的制造成本,进而降低了导电材料的使用成本。并且,通过试验验证,采用该方案制成的导电材料其导电性能与含有银、铜等贵金属制成的导电材料具有相同甚至更优的导电率,优化了导电材料的性能。另外,该导电材料易降解、且具有柔性,加宽了导电材料的应用范围。

优选的,所述辅助介质包括稀释介质、溶剂、第一改性介质、第二改性介质、第三改性介质、主固化介质和辅助固化介质;

其中,所述稀释介质占该导电材料的重量份为11%至17%;

所述溶剂占该导电材料的重量份为3%至9%;

所述第一改性介质占该导电材料的重量份为10%至18%;

所述第二改性介质占该导电材料的重量份为9%至15%;

所述第三改性介质占该导电材料的重量份为11%至19%;

所述主固化介质占该导电材料的重量份为2%至6%;

所述辅助固化介质占该导电材料的重量份为2%至6%。

稀释介质、溶剂、改性介质及固化介质作为辅助介质,使得该导电材料具有更好的印刷或涂设性能。

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