[发明专利]涂胶头、涂胶装置及涂胶工艺

说明书

本发明提供了一种涂胶头、涂胶装置及涂胶工艺，涂胶头用于给工件进行涂胶，涂胶头包括：涂胶部，涂胶部为旋转体，涂胶部用于与工件的表面接触以将胶水涂在工件的表面；驱动轴，驱动轴与涂胶部连接，驱动轴的轴线与涂胶部的中心线不共线；其中，当驱动轴转动时涂胶部绕驱动轴的轴线做偏心运动，以使涂胶头与工件的表面接触。本发明的涂胶头解决了现有技术中的工件涂胶不均匀的问题。

技术领域

本发明涉及涂胶技术领域，具体而言，涉及一种涂胶头、涂胶装置及涂胶工艺。

背景技术

现有技术中的涂胶形式主要有两种，一种用于涂工件的内表面，这种形式的涂胶需要物料工件上的孔大，涂胶头小，然后涂胶头伸入到工件的孔内进行涂胶；另一种是涂工件的外表面，涂胶头上设有孔，物料伸入涂胶头的孔内进行涂胶。

然而，现有技术中无法使涂胶头与工件上的孔配合紧密，或将涂胶头上的孔恰好套在工件上，故，现有技术中的涂胶头很难保证对工件的内表面或外表面均匀地涂胶，经常导致漏涂或涂厚的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种涂胶头、涂胶装置及涂胶工艺，以解决现有技术中的工件涂胶不均匀的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种涂胶头，用于给工件进行涂胶，涂胶头包括：涂胶部，涂胶部为具有预定旋转轴线的旋转体，涂胶部用于与工件的表面接触以将胶水涂在工件的表面；驱动轴，驱动轴与涂胶部连接，驱动轴的轴线与涂胶部的预定旋转轴线平行设置；其中，当驱动轴转动时涂胶部绕驱动轴的轴线做偏心运动，以使涂胶头与工件的表面接触。

进一步地，涂胶部上的至少部分设有槽或凸起，以通过增加涂胶部的表面面积，以用于沾附胶水。

根据本发明的第二个方面提供了一种涂胶装置，包括涂胶头，涂胶装置还包括：旋转组件，旋转组件与涂胶头驱动连接，以驱动涂胶头转动，涂胶头为上述的涂胶头。

进一步地，涂胶装置还包括：供胶机构，供胶机构与涂胶头连接，以向涂胶头提供胶水。

进一步地，供胶机构包括：胶水盒，胶水盒内盛有胶水，涂胶头相对胶水盒可移动地设置，涂胶头具有浸取位置和涂胶位置；其中，当涂胶头移动至浸取位置时，涂胶头位于胶水盒内以沾取或吸取胶水盒内的胶水；当涂胶头移动至涂胶位置时，涂胶头用于与工件的表面接触。

进一步地，涂胶装置还包括：升降组件，升降组件与涂胶头驱动连接，以驱动涂胶头在浸取位置和涂胶位置之间移动。

进一步地，供胶机构还包括：检测组件，检测组件设置在胶水盒内，以用于检测胶水盒内胶水的容量；输胶组件，输胶组件与胶水盒连通，以用于向胶水盒内输送胶水；其中，当检测组件检测到胶水盒内的胶水容量低于预设值时，控制输胶组件向胶水盒内输送胶水。

进一步地，胶水盒上设有用于涂胶头进出的通孔，涂胶装置包括：止挡组件，止挡组件设置在胶水盒上，以通过遮挡部分的通孔止挡工件进入胶水盒。

进一步地，涂胶头为多个，旋转组件包括多个旋转部，多个涂胶头与多个旋转部一一对应地设置，涂胶头在相应地旋转部的驱动下相对工件做偏心运动。

根据本发明的第三个方面提供了一种涂胶工艺，涂胶工艺适用于上述的涂胶装置，涂胶工艺包括：

将涂胶头浸取胶水；

将工件移动至涂抹位置以待涂抹；

将涂胶头移动至涂抹位置以对工件进行涂抹工作；

涂抹工作包括旋转涂胶头以使涂胶头沿工件的表面滚动以将胶水涂抹在工件的表面。