[发明专利]一种应用于PCB成品铜厚2OZ且无油墨堵孔的防焊印刷方法

说明书

本发明属于PCB板生产技术领域，公开了一种应用于PCB成品铜厚2OZ且无油墨堵孔的防焊印刷方法，包括以下步骤：印刷前产品信息确认，制定防焊印刷网版资料，印刷网版制作以及产品印刷。本发明解决了一次防焊印刷铜拐角防焊油墨厚度不足，杜绝“常规”防焊两次印刷孔内油墨问题，以及两次防焊流程成本较高的状况，使得成品铜厚2OZ的PCB板，能保证板内不塞孔的孔不出现油墨堵孔的问题，同时达到铜面油墨厚度0.4mil~2.0mil的要求，对于此类产品采用一次防焊流程加工有了可能；针对所有成品铜厚2OZ且要求无油墨堵孔的防焊设计方式皆适用。

技术领域

本发明属于PCB板生产技术领域，具体涉及一种应用于PCB成品铜厚2OZ且无油墨堵孔的防焊印刷方法。

背景技术

随着电子产品的高速发展，很多特殊的产品对应需要特殊的需求，传统的线路板设计很难满足一些特殊需求，比如：PCBA（PCB空板经SMT上件或DIP插件）上线技术中，为保证产品性能以及产品的寿命和稳定性，会设计大量的散热元器件，PCB（印制电路板）针对散热元器件的贴件工艺会相对于的设计大量的散热导体包括导通的导体；为节约产品成本，同时保证产品的性能以及产品的寿命和稳定性，往往首先考虑设计的是将PCB板件中的成品铜厚由1OZ调整为2OZ，而针对2OZ板件，由于要求保证散热孔的散热效果，孔内往往要求不允许有油墨堵孔的问题；对于此类的产品，大量的公司多采用两次防焊印刷流程，成本较高，且容易出现无油墨塞孔的孔油墨堵孔问题，同时无法保证铜面上的油墨厚度在0.4mil~2mil之间。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供了一种应用于PCB成品铜厚2OZ且无油墨堵孔防焊印刷方法，解决了2OZ的PCB产品油墨堵孔的问题，改变了两次印刷成本较高、大铜面油墨厚度较厚的问题，同时保证了铜面上的油墨厚度为0.4mil~2mil之间的要求。

按照本发明的技术方案，所述应用于PCB成品铜厚2OZ且无油墨堵孔的防焊印刷方法，包括以下步骤：

a. 确认PCB板件的成品铜厚为2OZ，板件有不塞孔的孔设计，且要求不允许油墨进孔，大铜面铜上的油墨厚度为0.4-2.0mil；

b. 确认PCB板件要求使用的防焊印刷油墨以及PCB板件上不塞孔的孔的位置；

c. 根据不塞孔的孔的位置制定防焊印刷网版资料：C面第一次印刷网版资料为CT-C1，S面第一次印刷网版资料为CT-S1，C面第二次印刷网版资料为CT-C2，S面第二次印刷网版资料为CT-S2；

d. 对CT-C1与CT-S1所有不塞孔的孔单边+15mil不下油墨设计，其他位置全部下油墨设计；对CT-C2与CT-S2所有≤15.7mil的不塞孔的孔单边+2mil不下油墨设计，所有＞15.7mil的不塞孔的孔单边+1mil不下油墨设计，其他位置全部下油墨设计；

e. CT-C1与CT-S1制作90目印刷网版，CT-C2与CT-S2制作110目印刷网版；

f. 先使用CT-C1与CT-S1制作的90目印刷网版分别印刷C、S面，每面刮印两次；然后使用CT-C2与CT-S2制作的110目印刷网版分别印刷C、S面，每面刮印一次；影像转移后正常显影。

本发明的有益效果在于：解决了此类产品一次防焊印刷铜拐角防焊油墨厚度不足，杜绝“常规”防焊两次印刷孔内油墨问题，以及两次防焊流程成本较高的状况，使得成品铜厚2OZ的PCB板，能保证板内不塞孔的孔不出现油墨堵孔的问题，同时达到铜面油墨厚度0.4mil~2.0mil的要求，对于此类产品采用一次防焊流程加工有了可能；针对所有成品铜厚2OZ且存在无油墨堵孔的孔的防焊设计方式皆适用。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

实施例一