[发明专利]显示装置及制造该显示装置的方法在审
申请号: | 201910782202.9 | 申请日: | 2019-08-23 |
公开(公告)号: | CN110858606A | 公开(公告)日: | 2020-03-03 |
发明(设计)人: | 边镇洙;杉谷耕一;安守民;车光民;韩世喜 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 张燕;王珍仙 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 制造 方法 | ||
1.一种显示装置,包括:
显示基板;
所述显示基板上的发光装置;
布置在所述显示基板上方并封装所述发光装置的封装层;
所述封装层上的填充层;
所述填充层上的第一覆盖层;
所述第一覆盖层上的相对基板;以及
所述第一覆盖层与所述相对基板之间的衍射光栅层,
其中,所述衍射光栅层包括彼此间隔一定距离的多个衍射图案,并且
所述多个衍射图案在垂直于所述相对基板的方向上从所述相对基板的表面突出,并且所述相对基板的所述表面面向所述显示基板。
2.根据权利要求1所述的显示装置,进一步包括:所述封装层与所述填充层之间的第二覆盖层。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中所述第二覆盖层的厚度大于所述第一覆盖层的厚度。
4.根据权利要求2所述的显示装置,其中所述第一覆盖层包括与所述第二覆盖层的材料相同的材料。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述多个衍射图案在彼此垂直相交的第一方向和第二方向上以相同的间距布置。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述封装层包括依次堆叠的第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层。
7.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述发光装置产生的光穿过所述衍射光栅层使发光区域扩展。
8.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述显示基板包括基底基板和薄膜晶体管,所述薄膜晶体管布置在所述基底基板上方并且电连接到所述发光装置,并且
所述发光装置为有机发光二极管,所述有机发光二极管具有电连接到所述薄膜晶体管的像素电极、所述像素电极上方的相对电极以及在所述像素电极与所述相对电极之间并且包括发射层的中间层。
9.根据权利要求8所述的显示装置,其中所述基底基板和所述相对基板各自包括聚酰亚胺。
10.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述多个衍射图案使所述发光装置产生的光衍射,以产生基准光发射图案和多个复制光发射图案。
11.一种制造显示装置的方法,所述方法包括:
在显示基板上形成发光装置;
在所述显示基板上形成封装层以封装所述发光装置;
在相对基板的表面上形成衍射光栅层;
在所述衍射光栅层上形成第一覆盖层;并且
布置所述相对基板以使所述衍射光栅层面向所述显示基板,然后使用填充层将所述相对基板附接到所述显示基板,
其中,所述衍射光栅层在垂直于所述相对基板的方向上从所述相对基板的所述表面突出,并且包括彼此间隔的多个衍射图案,并且
所述第一覆盖层形成在所述多个衍射图案上以及所述多个衍射图案之间的所述相对基板的所述表面上。
12.根据权利要求11所述的方法,其中所述多个衍射图案在彼此垂直相交的第一方向和第二方向上以相同的间距布置。
13.根据权利要求11所述的方法,进一步包括:将所述相对基板附接到所述显示基板之前,在所述封装层上形成第二覆盖层。
14.根据权利要求13所述的方法,其中所述第二覆盖层的厚度大于所述第一覆盖层的厚度。
15.根据权利要求13所述的方法,其中所述第一覆盖层包括与所述第二覆盖层的材料相同的材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的