[发明专利]一种沉金与电金混合表面处理的线路板制作方法

说明书

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种沉金与电金混合表面处理的线路板的制作方法。本发明通过先以负片工艺制作外层线路，然后再局部电金处理，后续无需进行蚀刻，解决了悬边的问题。在后续制作除引线图形、阻焊层及沉金图形前，均通过以火山灰磨板方式及选用适宜的火山灰浓度和磨痕进行磨板处理，可保障磨板效果的同时防止已镀金面被磨损而导致露镍问题。在沉金表面处理前，先在沉金位上丝印抗化金油墨再贴干膜，解决电金位低于油墨厚度而形成高低差及电金位与沉金位间距小导致干膜结合力差的问题，从而改善沉金时药水渗入电金位造成电金面被污染产生色差的品质缺陷。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种沉金与电金混合表面处理的线路板制作方法。

背景技术

根据线路板的不同使用要求，需对线路板进行不同的表面处理，如电镍金处理、沉锡处理、沉银处理、无铅喷锡处理等。部分线路板产品要求在线路板的部分区域进行电镍金处理，在另外的部分区域进行沉镍金处理，形成混合表面处理。目前实际生产中混合表面处理的处理流程为：开料→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形(露出电金位)→图形电镀镍金→局部电镀厚金→退膜→外层线路图形→图形电镀→外层蚀刻→AOI→制作阻焊层→外层图形(露出沉金位)→沉镍金→退膜→成型→测试→FQC。该制作流程，局部电镀金后进行蚀刻制作外层线路，在蚀刻过程因受侧蚀的影响会出现悬边问题，并且在制作阻焊层环节中，磨板前处理极易导致电镀金面被磨损而露出镍层。另外，该制作方法不适合制作精密度要求高的产品，当电镍金的PAD与沉镍金的孔环的间距小于0.20mm时，沉镍金前外层图形由于电金位低于油墨厚度形成高低差，再加上间距小导致干膜结合力差，沉金时药水会渗入电镍金的PAD，造成电金面被污染，产生色差。

专利文献CN201610341908.8公开了一种具有电镀金及化学沉金两种表面处理的PCB的制作方法，制作流程为：正片工艺制作外层线路→制作阻焊层→电镀金表面处理→除电金引线→丝印抗化金油墨→贴抗化金干膜→沉镍金表面处理→成型处理。该方法虽然解决了悬边问题，但是按常规工序进行控制生产，由于生产过程中需要经历多次磨板前处理(如除电金引线和贴抗化金干膜环节中将图形转移到生产板前需对生产板进行磨板处理)，电镀金面被磨损而露出镍层的风险极大，品质有待进一步改善。

发明内容

本发明针对线路板的混合电金表面处理存在的上述问题，通过调整制作流程，对具体工艺进行控制，提供一种可同时解决悬边问题和露镍问题的沉金与电金混合表面处理的线路板制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种沉金与电金混合表面处理的线路板制作方法，包括以下步骤：

S1、采用负片工艺，通过酸性蚀刻在生产板上形成外层线路。

S2、在生产板上制作电金图形，所述电金图形的开窗处为用于做电镀金表面处理的电金位。

S3、在电金位上依次电镀镍、电镀金和电镀厚金。

S4、除去电金图形后再在生产板上制作除引线图形，所述除引线图形的开窗处露出进行电镀镍和电镀金时使用的电金引线。

在生产板上制作除引线图形前对生产板进行磨板处理，所述磨板处理采用火山灰磨板，磨痕为10-11mm，火山灰的浓度为30-35％。

优选的，除去电金图形所用退膜药水中NaOH的质量百分浓度为4.0±2.0％，生产板在退膜药水中的传输速度为3-5m/min。

S5、通过碱性蚀刻除去电金引线。

S6、除去除引线图形后，在生产板上制作阻焊层。

在生产板上制作阻焊层前对生产板进行磨板处理，所述磨板处理采用火山灰磨板，磨痕为10-11mm，火山灰的浓度为30-35％。

S7、在生产板上丝印抗化金油墨，使电金位被抗化金油墨覆盖。