[发明专利]集成电路自动换载带测编一体机

说明书

本发明公开了一种集成电路自动换载带测编一体机，包括机架、安装于机架上的放卷盘、输送轨和收卷盘，以及安装于机架并沿输送轨的输送方向依次布置的取料装置、芯片检测装置、盖带送料装置、熔封装置，以及安装于取料装置一侧的料带供给器，放卷盘放出新载带至输送轨，料带供给器输送并剥离不良熔封料带以分离出不良盖带和不良载带，取料装置逐片取下不良载带上的芯片并置于输送轨输送的新载带的芯片贮格上，芯片检测装置对芯片进行外观检测，盖带送料装置将新盖带输送至输送轨上，熔封装置将经过其的新盖带和新载带熔封为熔封料带，收卷盘将熔封料带收卷。本发明的集成电路自动换载带测编一体机具有生产效率高且对芯片重新编带步骤少的优点。

技术领域

本发明涉及芯片加工领域，尤其涉及一种集成电路自动换载带测编一体机。

背景技术

在芯片制造行业，经过检测的芯片常以编带形式进行封装，如图1所示，常用的编带封装是以一条布有芯片贮格上新载带21在芯片贮格211上放置好芯片后新载带21与新盖带23进行熔封而形成熔封料带24的过程，封装后的熔封料带24最终由卷盘进行收卷。

芯片在进行编带前通常需测试和观扫描检测，测试是指对芯片进行电性测试，不良品分选到不良品料管中，而良品继续流向待编轨道，经测试过后的芯片由吸头将芯片从待编轨道吸到新载带中，新载带输送到相应的位置之后检查装置对芯片进行扫描检测，以将外观不合规定的芯片挑出，而合规定的芯片则继续输送进行封合编带。由于芯片由测试到封合编带的整个过程不可逆，所以如果出现新载带变形、破损或者新载带拉力不符合要求的情况，便会导致之前已经编带的芯片整盘返工，当前一般都是采用人工手动拆盘，芯片需经测试后再进行机器编带，浪费了人力并且手工拆盘会引起产品的损坏，而且由拆盘到测试编带的过程繁复因而所耗费的加工时间很长。

因此，亟需要一种生产效率高且对芯片重新编带步骤少的集成电路自动换载带测编一体机来克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种生产效率高且对芯片重新编带步骤少的集成电路自动换载带测编一体机。

为实现上述目的，本发明的集成电路自动换载带测编一体机包括机架、安装于所述机架上的放卷盘、输送轨和收卷盘，以及安装于所述机架并沿所述输送轨的输送方向依次布置的取料装置、芯片检测装置、盖带送料装置和熔封装置，所述集成电路自动换载带测编一体机还包括安装于所述取料装置一侧的料带供给器，所述放卷盘放出新载带至所述输送轨上，所述料带供给器输送并剥离不良熔封料带以分离出不良盖带和不良载带，所述取料装置逐片取下不良载带上的芯片并置于所述输送轨上输送的新载带的芯片贮格上，所述芯片检测装置依次对新载带上的芯片进行外观检测，所述盖带送料装置将新盖带输送至所述输送轨并结合在新载带上，所述熔封装置将经过其的新盖带和新载带熔封为熔封料带，所述收卷盘将熔封料带收卷。

较佳地，所述料带供给器包括架体、安装于所述架体一端的不良供料盘、安装于所述架体另一端的链轮以及位于所述链轮正上方的分离板，所述链轮带动引出所述不良供料盘上的不良熔封料带，所述分离板对所述链轮引出的不良熔封料带进行剥离以分离出不良盖带和不良载带。

较佳地，所述料带供给器还包括安装于所述链轮和所述不良供料盘之间的输送装置，所述输送装置包括转向导辊组和安装于所述转向导辊组正下方的夹紧输送器，所述转向导辊组包括垂直于所述架体的上导辊、位于所述上导辊下方且平行设置于所述架体的下导辊以及位于所述上导辊和所述下导辊之间并相对所述架体倾斜布置的中导辊，分离出的不良盖带先后绕过所述上导辊、所述中导辊和所述下导辊后由所述夹紧输送器输送引出。

较佳地，所述取料装置包括驱动电机、安装于所述驱动电机输出端的摆动组件以及安装于所述摆动组件上的芯片吸取器，所述驱动电机带动所述摆动组件摆动以带动所述芯片吸取器吸取不良载带上的芯片后运动至所述输送轨的正上方。