[发明专利]一种OLED激光焊接系统与温度控制方法

说明书

本申请实施例属于激光焊接领域，涉及一种OLED激光焊接系统与温度控制方法。本申请提供的OLED激光焊接系统包括激光器、焊接头和温度探测模块，激光器分别与焊接头、温度探测模块连接，激光器输出的激光经焊接头传导至焊接点，温度探测模块通过非接触式和接触式两种方式感测焊接点的温度，并将感测的第一测量温度与第二测量温度传送至激光器，以使激光器根据第一测量温度和/或第二测量温度调整激光的输出功率。本申请不仅能确保对焊点温度进行探测的精度与快速，还能确保探测结果的可靠性，使激光输出功率的调整具有可靠依据，提高了OLED的焊接质量，使最终产品更具市场竞争力。

技术领域

本申请涉激光焊接技术领域，更具体地，涉及一种OLED激光焊接系统与温度控制方法。

背景技术

由于具有超薄、柔性可弯曲等特点，OLED已经广泛应用于手机、电脑、电视等消费电子或者其它领域的显示，并且，随着柔性显示的需求与柔性显示技术发展，OLED在显示领域的应用已然成势。

在焊接OLED的过程中，焊点的温度直接影响OLED的密封性，温度偏离正常的范围就会影响OLED密封效果，进而导致最终产品出现质量问题。由于激光焊接具有能量密度高、热输入量小、焊接速度快以及易于实现自动化控制等优点，目前OLED的焊接主要采用激光焊接的方式。为控制焊接质量，现有技术在激光焊接的过程中采用非接触式的红外温度传感器探测焊点的温度，进而根据探测结果调控激光的输出功率，实现焊接点温度的调节。红外温度传感器具有精度高、响应快等优点，然而红外温度传感器也易受粉尘、温度、水汽等环境影响，并且在焊接不同焊接点的过程中，需要快速变换探测对象，这都可能导致焊接点温度探测结果的可靠性下降，引发焊接点温度调节不稳定、焊接质量不稳定的问题。

发明内容

本申请实施例所要解决的技术问题是现有的OLED激光焊接设备无法准确、稳定地调控焊点温度。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种OLED激光焊接系统，采用了如下所述的技术方案：

一种OLED激光焊接系统，其特征在于，包括：

激光器、焊接头和温度探测模块；

激光器分别与焊接头、温度探测模块连接；

激光器输出的激光经焊接头传导至焊接点，温度探测模块通过非接触式和接触式两种方式感测焊接点的温度，并将感测的第一测量温度与第二测量温度传送至激光器，激光器根据第一测量温度和/或第二测量温度调整激光的输出功率。

进一步的，激光器包括功率控制模块以及分别与功率控制模块连接的温度控制模块和泵浦源，泵浦源用于发射激光，并将激光传送至焊接头，温度控制模块与温度探测模块连接，并根据第一测量温度和/或第二测量温度输出控制信号，功率控制模块根据控制信号调整泵浦源的输出功率。

进一步的，OLED激光焊接系统还包括承载台，承载台用于放置待焊接的OLED，焊接头正对承载台上。

进一步的，温度探测模块包括第一温度传感器和第二温度传感器，第一温度传感器设置在焊接头中，随焊接头同步移动，以逐一对每个焊接点进行非接触式的实时感测，获取第一测量温度；第二温度传感器设置在承载台上，并与待焊接的OLED接触，以通过接触式的方式获取第二测量温度。

进一步的，温度控制模块将第一测量温度与第二测量温度分别和预设温度阈值进行比对，若第一测量温度和/或第二测量温度小于等于预设温度阈值，温度控制模块通过功率控制模块提高泵浦源的输出功率；若第一测量温度和/或第二测量温度大于预设温度阈值，温度控制模块通过功率控制模块降低泵浦源的输出功率。

进一步的，第一温度传感器为红外温度传感器，第二温度传感器为热电偶。

为了解决上述技术问题，本申请实施例还提供一种OLED激光焊接温度控制方法，采用了如下所述的技术方案：