[发明专利]电路板模块和组装电路板模块的方法

权利要求书

1.一种电路板模块，包括：

连接器(60)，其具有至少一个第一端子、至少一个第二端子和接地端子(61，62，63)，以及

电路板(90)，其用于将至少两个通信IC(93和94)保持在所述电路板的第一侧(90a)和与所述第一侧(90a)相反的第二侧(90b)中的至少一个上，

所述电路板将所述连接器保持在所述电路板的所述第一侧(90a)上，

所述电路板(90)包括在其所述第一侧(90a)和所述第二侧(90b)

中的至少一个上的至少两个电路图案(83和84)以分别将所述至少两个通信IC(93和94)与所述连接器连接，其中，所述至少一个第一端子包括在其末端处的交叠部分(50)，所述交叠部分设置在所述电路板的所述第一侧上以连接至所述至少两个电路图案中的在所述第一侧上的一个电路图案，其中，所述至少一个第二端子包括在其末端处的穿透部分(52)，所述穿透部分穿透所述电路板以连接至所述至少两个电路图案中的在所述电路板的所述第二侧上的另一个电路图案。

2.根据权利要求1所述的电路板模块，其中，所述至少一个第一端子和所述至少一个第二端子中的每一个包括从所述连接器的本体(65)垂直于所述电路板的所述第一侧延伸的基部(51和53)，

其中，所述至少一个第一端子的所述交叠部分通过弯曲所述基部(51)并且基本上平行于所述电路板的所述第一侧延伸而制备，其中，所述至少一个第二端子的所述穿透部分从所述基部(53)延伸成与所述电路板的所述第二侧交叉。

3.根据权利要求1和2中一项所述的电路板模块，其中，所述电路板包括至少一个通孔(85)以使得所述至少一个第二端子能够穿透所述电路板，所述至少一个通孔填充有电导体(86)，

其中，所述穿透部分经由所述电导体电连接至所述至少两个电路图案中的在所述第二侧上的一个电路图案。

4.根据权利要求1和2中一项所述的电路板模块，其中，所述至少一个第一端子包括至少两个第一端子，并且所述至少一个第二端子包括至少两个第二端子，

其中，所述至少两个第一端子中的每一个在第一行中成行，并且所述至少两个第二端子中的每一个在第二行中成行，所述第一行和所述第二行彼此平行，其中，所述至少两个第二端子被布置在所述至少两个第一端子中的每一个的交叠部分的末端侧的相反侧上。

5.一种电路板模块，包括：

连接器(60)，其具有多个端子(61，62，63)；

第一通信IC(93)，其用于在第一电路中执行通信；

第二通信IC(94)，其用于在第二电路中执行通信；

电路板(90)，其用于将所述连接器和所述第一通信IC(93)保持在所述电路板(90)的第一侧(90a)上，并且将所述第二通信IC(94)保持在所述电路板(90)的与所述第一侧(90a)相反的第二侧(90b)上，所述电路板包括至少两个电路图案(83和84)以分别经由所述多个端子将所述第一通信IC和所述第二通信IC与所述连接器连接。

6.根据权利要求5所述的电路板模块，还包括至少两个成像元件(91和92)以接收光并且将光转换成图像信号，所述至少两个成像元件连接至所述第一通信IC和所述第二通信IC以分别输入所述图像信号。

7.一种组装电路板模块的方法，所述方法包括以下步骤：

将至少两个通信IC(93和94)安装在电路板的第一侧(90a)和与所述第一侧(90a)相反的第二侧(90b)中的至少一个上；

将连接器安装在所述电路板的所述第一侧(90a)上；

分别将所述至少两个通信IC(93和94)与所述连接器连接；

分别在所述电路板(90)的所述第一侧(90a)和所述第二侧(90b)上绘制至少两个电路图案(83和84)；

将形成在所述至少一个第一端子的末端处的交叠部分(50)设置在所述电路板的所述第一侧上；

将所述交叠部分与所述至少两个电路图案中的在所述第一侧上的一个电路图案连接；

在所述电路板中镗削通孔；

使形成在所述至少一个第二端子的末端处的穿透部分(52)穿过所述通孔；以及

将所述穿透部分与所述至少两个电路图案中的在所述电路板的所述第二侧上的一个电路图案连接。