[发明专利]显示基板及显示装置有效
申请号: | 201910783199.2 | 申请日: | 2019-08-23 |
公开(公告)号: | CN110518036B | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 隋凯;薛金祥;孙中元;靳倩;王小芬 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;刘伟 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 显示装置 | ||
1.一种显示基板,其特征在于,包括:
柔性的基板本体,所述基板本体包括相互间隔的多个岛状部、连接多个所述岛状部的多个连接区域以及在多个所述连接区域之间穿透所述基板本体的穿透部,且所述岛状部的每一边缘的至少一部分与所述连接区域相连接;
其中,每一所述岛状部上分别设置有多个像素组,每一所述像素组包括沿第一方向相邻排列的第一像素单元和第二像素单元,所述第一像素单元内子像素的排布方式与所述第二像素单元内子像素的排布方式不同,多个所述像素组在所述岛状部上形成为n×m排列形式,且覆盖整个所述岛状部;所述第一像素单元和所述第二像素单元内的子像素均组合排布形成为正四边形的像素单元区域;
其中,n表示行方向上所述像素组的个数,m表示列方向上所述像素组的个数,且n与m分别为大于或等于1的整数;
所述第一像素单元和所述第二像素单元中,位于同一像素单元的多个子像素,至少两个不同颜色的子像素的面积不同;和/或,所述第一像素单元和所述第二像素单元中,位于同一像素单元的多个子像素,至少一子像素为非四边形,且其中至少两个子像素的形状不同;
其中,所述第一像素单元沿平行于所述第一方向的直线镜像后的镜像像素,与所述第二像素单元相同;
其中,所述第一像素单元包括四个子像素,所述四个子像素中的至少三个子像素分别为不同颜色子像素,其中,第一子像素和第二子像素分别覆盖所述第一像素单元所在像素单元区域的第一对角线的两个对端位置,第三子像素和第四子像素分别覆盖所述像素单元区域的第二对角线的两个对端位置;所述第一子像素和所述第二子像素均为凹六边形,所述第三子像素和所述第四子像素均为四边形;其中,所述第三子像素与所述第四子像素为相同颜色子像素,所述第一子像素、所述第二子像素与所述第三子像素分别为不同颜色子像素;或者,
所述第一像素单元包括三个子像素,所述三个子像素分别为不同颜色子像素;其中,所述三个子像素中的第一子像素覆盖所述第一像素单元所在像素单元区域的第一对角线的第一对端位置和第二对角线的第一对端位置,第二子像素覆盖所述像素单元区域的第一对角线的第二对端位置,第三子像素覆盖所述像素单元区域的第二对角线的第二对端位置;所述第一子像素为凹六边形,所述第二子像素与所述第三子像素为四边形;其中,所述第一子像素的面积大于所述第二子像素的面积和所述第三子像素的面积,或者,
所述第一像素单元包括三个子像素,所述三个子像素分别为不同颜色子像素;其中,第一子像素和第二子像素分别覆盖所述第一像素单元所在像素单元区域的第一对角线的两个对端位置,第三子像素设置于所述第一子像素与所述第二子像素之间,且覆盖于所述像素单元区域的第二对角线,沿所述第二对角线设置;所述第一子像素和所述第二子像素分别为三角形,且所述第一子像素的面积等于所述第二子像素的面积;所述第三子像素为长圆形;或者,所述第三子像素由至少两个相同颜色的子像素单元组成,每一子像素单元为半椭圆形或者五边形。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一像素单元内的预设颜色的子像素与所述第二像素单元内的所述预设颜色的子像素相邻;其中所述预设颜色为所述第一像素单元和所述第二像素单元内子像素的一种颜色。
3.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一像素单元包括四个子像素时,所述第三子像素的面积与所述第四子像素的面积相同,所述第一子像素的面积与所述第二子像素的面积相同。
4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一像素单元包括三个子像素时,所述三个子像素中的至少一子像素由至少两个相同颜色的子像素单元组成。
5.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一像素单元包括三个子像素,第一子像素和第二子像素分别覆盖所述第一像素单元所在像素单元区域的第一对角线的两个对端位置,第三子像素设置于所述第一子像素与所述第二子像素之间,且覆盖于所述像素单元区域的第二对角线时,所述第一子像素的面积等于所述第二子像素的面积。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的