[发明专利]电子封装件及其导电基材与制法在审

专利信息
申请号: 201910783748.6 申请日: 2019-08-23
公开(公告)号: CN112234044A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 林伟胜;陈汉宏 申请(专利权)人: 矽品精密工业股份有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498;H01L21/48
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 封装 及其 导电 基材 制法
【说明书】:

发明涉及一种电子封装件及其导电基材与制法,包括于一绝缘膜中配置多个外露的导电元件,以于封装制程中,只需将半导体芯片与封装基板分别设于该绝缘膜的相对两表面上,即可使该半导体芯片经由该导电元件电性连接该封装基板,以完成封装制程,而无需先于半导体芯片上形成焊锡凸块,故本发明无需采买植设焊锡凸块的机台,有效降低制作电子封装件的成本。

技术领域

本发明有关一种半导体封装技术,尤指一种电子封装件及其导电基材与制法。

背景技术

随着电子产业的发达,现今的电子产品已趋向轻薄短小与功能多样化的方向设计,半导体封装技术也随之开发出不同的封装型态。为满足半导体装置的高集成度(Integration)以及微型化(Miniaturization)需求,除传统打线式(Wire bonding)的半导体封装技术外,业界主要经由覆晶(Flip chip)方式,以提升半导体装置的布线密度。

图1A至图1B为现有覆晶式封装结构1的制法的剖视示意图。如图1A所示,先将一半导体芯片11经由多个焊锡凸块13结合至一封装基板10的电性接触垫100上,再回焊该焊锡凸块13。接着,如图1B所示,形成底胶14于该半导体芯片11与该封装基板10之间,以包覆所述焊锡凸块13。

于结合该焊锡凸块13至该电性接触垫100之前,该焊锡凸块13的外表面上通常会形成氧化层,故于回焊该焊锡凸块13的过程中,需使用助焊剂(图略)移除该氧化物。

然而,现有覆晶式封装结构1的制法中,需先于该半导体芯片11(或该封装基板10)上形成该多个焊锡凸块13,而用于植设该多个焊锡凸块13的机台昂贵,故现有制法的成本难以降低。

此外,由于需使用助焊剂,因而于回焊过程中会残留助焊剂的部分材料于该封装结构1上,进而产生粗大焊接空隙,致使该焊锡凸块13与该电性接触垫100之间的接合失效,造成该封装结构1的可靠性不佳。

另外,若该焊锡凸块13的直径极小,则在沾附助焊剂时,部分该焊锡凸块13会有沾附不完全的问题。

因此,如何克服上述现有技术的种种问题,实已成为目前业界亟待克服的难题。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺陷,本发明提供一种电子封装件及其导电基材与制法,能有效降低制作电子封装件的成本。

本发明的导电基材,包括:一绝缘膜,其具有相对的第一表面与第二表面;以及多个导电元件,其配置于该绝缘膜中且外露于该绝缘膜的第一表面与第二表面。

前述的导电基材中,该绝缘膜设有多个供置放该多个导电元件的开孔。

本发明还提供一种导电基材的制法,包括:提供一具有多个开孔的绝缘膜;以及设置导电元件于该开孔中。

前述的导电基材及其制法中,还包括形成助焊材于该开孔中,以令该助焊材包覆该导电元件,使该导电元件表面覆盖有助焊材。

前述的导电基材及其制法中,该导电元件为焊锡结构、金属柱或导电块体。

前述的导电基材及其制法中,还包括于该绝缘膜中配置支撑件。例如,形成该支撑件的材料为导电材。或者,该支撑件与该导电元件的构造相同。

本发明还提供一种电子封装件,包括:如前述的导电基材;承载结构,其设于该绝缘膜的第二表面上;以及电子元件,其设于该绝缘膜的第一表面上,使该电子元件经由该导电元件电性连接该承载结构。

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