[发明专利]一种应用于LED的PCB板高精度尺寸成型方法

说明书

本发明提供一种应用于LED的PCB板高精度尺寸成型方法，包括锣机，所述锣机上设有CCD检测装置，其特征在于，使所述CCD检测装置读取PCB图形每个单位set上的4个mark点测数，然后根据读取的数据进行自动补偿，确定锣板参数，进行锣板加工。本发明采用带CCD测数功能的锣机，读取PCB图形每个单位set上的4个mark点测数，然后根据读取的数据进行自动补偿，这样自动消除了钻孔孔位公差、图形转移公差、板料涨缩等公差累加，以达到成型尺寸及PCB图形到板边的公差在±0.05mm以内的高精度加工。

技术领域

本发明属于LED线路板加工技术领域，具体涉及一种应用于LED的PCB板高精度尺寸成型方法。

背景技术

高密度小间距LED显示屏最大的竞争力在于显示屏完全无缝以及显示色彩的自然真实，这样要求LED的PCB板成型尺寸的精度越来越高，也就要求成型工艺要求越来越高，从PCB板外形尺寸大小公差±0.15mm，±0.10mm，±0.05mm逐级变高，同时要求PCB板图形到板边的尺寸公差±0.15mm，±0.10mm，±0.05mm逐级变高；当要求PCB板的外形尺寸和PCB板图形到板边的尺寸公差都是±0.05mm时，这对成型的工艺超极限的挑战。原来的成型技术是在锣机台面上种上销钉，以销钉来定位PCB板并且2-5块板为一叠进行锣板成型，该种工艺会存在钻孔孔位公差、图形转移公差、板料涨缩等累加在一起，要实现成型尺寸PCB图形到板边公差±0.05mm基本上不可能。

现有的成型技术是schmollRMXY6-125-CCD新锣机，板边还是采用销钉来定位，在图形上每单位set增加4个mark点（mark点是小于0.5mm的圆铜点），而锣机的每个锣头上带有CCD摄像机，在锣板前会自动对图形每个单位set上的4个mark点照相取数自动补偿，使钻孔孔位公差、图形转移公差、板料涨缩进行补偿保证成型PCB图形到板边公差±0.05mm以内。

上述成型技术存在钻孔孔位公差、图形转移公差、板料涨缩等累加在一起的问题，由于累积公差大没有办法提高成型尺寸的精度，成型PCB图形到板边公差±0.05mm以内，无法达到高精度加工的要求。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种应用于LED的PCB板高精度尺寸成型方法，采用带CCD测数功能的锣机，读取PCB图形每个单位set上的4个mark点测数，然后根据读取的数据进行自动补偿，这样自动消除了钻孔孔位公差、图形转移公差、板料涨缩等公差累加，以达到成型尺寸及PCB图形到板边的公差在±0.05mm以内的高精度加工。

本发明的技术方案为：

一种应用于LED的PCB板高精度尺寸成型方法，包括锣机，所述锣机上设有CCD检测装置，其特征在于，使所述CCD检测装置读取PCB图形每个单位set上的4个mark点测数，然后根据读取的数据进行自动补偿，确定锣板参数，进行锣板加工。

进一步的，所述CCD检测装置采用视觉软件抓取PCB图形每个单位set上的4个mark点数值，数据传输UVW平台自动对位补偿公差值。

进一步的，所述锣机设有真空吸附装置，利用抽真空使得PCB板与锣机贴。

进一步的，所述CCD检测装置进一步分析钻孔孔位公差、图形转移公差、板料涨缩公差等范围。

进一步的，所述CCD检测装置采取对称补位的方法，保证产品锣板成型的精度。

进一步的，所述CCD检测装置的检测方法包括：

S1.采用全幅图像数字化采集仪，通过设置的图像采集机构，对PCB图形进行图像采集；

S2.设置一图像处理机构，对采集的图像依次进行如下处理：CIS拼接处理；图像一致性校正处理；图像高精度重采样处理；位图转矢量处理，并将获得的矢量数据输出；