[发明专利]有机-无机混杂组合物、以及包括其的制品和光学部件

说明书

公开有机‑无机混杂组合物、以及包括其的制品和光学部件。所述有机‑无机混杂组合物包括：在聚合物的主链中具有三嗪环结构的聚合物(A)；无机粒子(B)；和具有由式(1)表示的三嗪环结构的表面处理剂(C)，其中，在式(1)中，R₁为羧基、磷酸基团、磺基、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的芳烷基、或者取代或未取代的氨基，其中无机粒子(B)的数量中值直径(Dn50)大于或等于约1nm且小于或等于约20nm。

对相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年8月24日在日本专利局提交的日本专利申请No.2018-157476以及于2019年7月2日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2019-0079637的优先权、和由其产生的所有权益，将其全部内容引入本文作为参考。

技术领域

公开有机-无机混杂组合物以及包括其的制品和光学部件。

背景技术

由于近来在光学材料的研究方面的进展，对于具有高的折射率和同时改善的耐热性、光透明性、和反向可成形性的光学材料的开发存在增长着的需求。这样的光学材料可用作用于多种电子设备例如照相机、摄像机等、或者智能手机等的光学系统中的光学透镜(镜头)。与玻璃透镜相比，树脂(聚合物)透镜轻并且不容易破碎，具有低的材料成本，并且可通过适合于形成透镜的注射模塑而被加工成多种形状。然而，由于对于更薄的产品或具有更高的像素计数的(照)相机的增长着的需求，需要具有高折射率的材料的开发。

为了开发具有高的折射率的聚合物作为树脂材料，正在进行引入芳族环、卤素原子、和硫原子的尝试。特别地，可引入硫原子以获得环硫化物聚合物化合物和硫代氨基甲酸酯聚合物。所述硫代氨基甲酸酯聚合物具有大于或等于约1.7的折射率，但是没有塑性并且因此在其实际使用方面是受限制的。已经研究了具有高的折射率并且具有高的塑性的包含三嗪环的聚合物树脂。例如，日本专利公开特许公报No.2014-169464公开了一种包括包含三嗪环的聚合物的高折射率材料，所述包含三嗪环的聚合物具有拥有三嗪环的重复单元结构。已知单独的所述包含三嗪环的聚合物实现高的耐热性、高的透明性、和高的折射率。

已经进行了通过将具有高的折射率的无机材料分散在树脂中而制备有机-无机混杂组合物的尝试。这样，强度可提高。例如，国际专利公布No.WO2013/094663公开了，在通过将金属氧化物颗粒与包括包含三嗪环的重复单元的包含三嗪环的聚合物混合而获得的膜中，强度改善。

发明内容

为了使无机材料例如无机氧化物粒子透明地分散在组合物中，需要抑制因瑞利散射引起的透射光的恶化，并且需要将在一次颗粒状态下具有纳米尺寸的粒子均匀地分散在树脂中。然而，由于无机粒子可随着其颗粒尺寸更小而更容易聚集，因此无机粒子非常难以均匀地分散。当将无机粒子简单地与树脂混合时，其可引起相分离并且使组合物不透明。还发现，所获得的制品的强度不足。

因此，本公开内容将提供具有高的折射率和高的透明性并且提供高强度制品的有机-无机混杂组合物。

根据实施方式的有机-无机混杂组合物包括在聚合物的主链中具有三嗪环结构的聚合物(A)、无机粒子(B)、和具有由式(1)表示的三嗪环结构的表面处理剂(C)：

其中，在该化学式中，R₁为羧基、磷酸基团、磺基、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的芳烷基、或者取代或未取代的氨基，

其中无机粒子(B)的数量中值直径(Dn50)大于或等于约1纳米(nm)且小于或等于约20nm。

表面处理剂(C)可由式(2)表示：