[发明专利]一种高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法及其制品

权利要求书

1.一种高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将铜箔放到涂布机上，以铜箔为基底，在铜箔上涂布合成液态薄膜；

(2)将涂布有合成液态薄膜的铜箔送至隧道烤炉内，并以0.5-20m/s的速度依次经过隧道烤炉内的数段加热烘烤区进行分段烘烤，在铜箔上形成固化薄膜，获得单面板；

(3)将单面板放到涂布机上，在单面板的固化薄膜上涂覆上一层合成液态高频材料层；

(4)将涂覆有合成液态高频材料层的单面板送至隧道烤炉内，并以0.5-20m/s的速度依次经过隧道烤炉内的数段加热烘烤区进行分段烘烤，单面板上的合成液态高频材料层变成半固化高频材料层，获得高频线路板新型材料层结构。

2.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，其特征在于，所述步骤(4)还包括以下步骤：在半固化高频材料层背面敷上离型纸或PET离型膜。

3.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，所述合成液态薄膜为合成液态PI薄膜、合成液态MPI薄膜、合成液态LCP薄膜、合成液态TFP薄膜与合成液态PTFE薄膜中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，所述合成液态高频材料层为合成液态MPI薄膜、合成液态LCP薄膜、合成液态TFP薄膜、合成液态PTFE薄膜、合成液态LDK高频功能胶、或液态LDK高频功能胶与液态抗铜离子迁移胶的合成液态混合物。

5.根据权利要求4所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，其特征在于，所述合成液态LDK高频功能胶通过在液态AD胶中添加铁弗龙或LCP材料获得，所述液态抗铜离子迁移胶通过在液态AD胶中添加铜离子捕捉剂，然后再高度提纯获得。

6.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，所述隧道烤炉内的数段加热烘烤区至少包括一段加热烘烤区、二段加热烘烤区、三段加热烘烤区、四段加热烘烤区、五段加热烘烤区与六段加热烘烤区，一段加热烘烤区的温度范围为60℃-100℃，二段加热烘烤区的温度范围为100℃-200℃，三段加热烘烤区的温度范围为200℃-300℃，四段加热烘烤区的温度范围为300℃-400℃，五段加热烘烤区的温度范围为400℃-500℃，六段加热烘烤区的温度范围为60℃-100℃。

7.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(4)中，所述隧道烤炉内的数段加热烘烤区至少包括一段加热烘烤区、二段加热烘烤区、三段加热烘烤区、四段加热烘烤区、五段加热烘烤区与六段加热烘烤区，一段加热烘烤区的温度范围为60℃-100℃，二段加热烘烤区的温度范围为100℃-200℃，三段加热烘烤区的温度范围为200℃-300℃，四段加热烘烤区的温度范围为300℃-400℃，五段加热烘烤区的温度范围为400℃-500℃，六段加热烘烤区的温度范围为60℃-100℃。

8.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(2)与步骤(4)中，每段加热烘烤区的长度均为2-6m。

9.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，所述合成液态高频材料层与合成液态薄膜中至少有一者中添加有有色填充剂。

10.根据权利要求9所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，其特征在于，所述有色填充剂为碳化物。

11.根据权利要求3所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，其特征在于，所述步骤(4)还包括以下步骤：在半固化高频材料层背面上热压上铜箔，半固化高频材料层固化，与固化薄膜合为一体，形成高频线路板新型双面材料层结构。