[发明专利]一种应用于PCB线路防焊工艺的线激光蚀刻方法

说明书

本发明提供一种应用于PCB线路防焊工艺的线激光蚀刻方法，其特征在于，包括以下具体步骤：A.在线路制程完成后的PCB上丝网印刷整面防焊油墨；B.采用激光将防焊开窗位置多余的防焊层破除。本发明结合丝网印刷与线激光防焊蚀刻工艺，相较于现有技术，本发明加工方法不用曝光显影，节省成本且环保，可搭载高精度CCD对准度达到LDI水准，无缺口产生，产品良品率高，且加工效率也极大的提高。

技术领域

本发明属于线路板加工技术领域，具体涉及一种应用于PCB线路防焊工艺的线激光蚀刻方法。

背景技术

防焊作为线路导体的保护层，具有美观，抗氧化，电气隔离功能，对线路板至关重要，目前防焊已经衍生出多种技术：1、丝网印刷+半自动（或自动）曝光机曝光+显影；2、丝网印刷+LDI曝光+显影。

但是现有技术中，存在以下缺点：对于丝网印刷+半自动（或自动）曝光机曝光+显影的加工技术，防焊对准度较差，目前最好达到50um左右公差，对于高精密线路板存在防焊偏位问题，且曝光后需要显影，不环保，防焊有缺口；对于丝网印刷+LDI曝光+显影的加工技术，防焊对准度较好，目前最好达到25um左右公差，曝光后依然需要显影，不环保，防焊有缺口。

为此，急需针对现有技术中的加工缺点，寻找一种新的PCB线路防焊工艺加工方法。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种应用于PCB线路防焊工艺的线激光蚀刻方法，本发明结合丝网印刷与线激光防焊蚀刻工艺，相较于现有技术，本发明加工方法不用曝光显影，节省成本且环保，可搭载高精度CCD对准度达到LDI水准，无缺口产生，产品良品率高，且加工效率也极大的提高。

本发明的技术方案为：

一种应用于PCB线路防焊工艺的线激光蚀刻方法，包括以下具体步骤：

A.在线路制程完成后的PCB上丝网印刷整面防焊油墨；

B.采用激光将防焊开窗位置多余的防焊层破除。

本发明通过采用激光将防焊开窗位置多余的防焊层破除的加工方式，加工时间短；没有任何耗材和易损品；环保节能；激光蚀刻工艺不需要任何化学试剂；质量可靠，性能稳定，高度集成；零故障率；使用寿命长；利用软件系统特有的智能数据库功能，可对所有参数进行优化并自动保存，大大节省了人力物力。操作简单，易学易懂，即或是新员工，稍为熟悉即可上机工作。

进一步的，所述步骤B中，对防焊开窗位置进行激光蚀刻的方法包括：

S1、根据防焊开窗位置，通过激光蚀刻装置中的激光蚀刻模式控制器中确定激光蚀刻模式，所述激光蚀刻装置包含m种激光蚀刻模式，m为大于或等于2的整数； S2、激光发射器根据所述激光蚀刻模式发射出所需激光； S3、将光束扩展器中与所述激光蚀刻模式相对应的扩展镜片移动到所述激光的光路中； S4、扫描控制器控制穿过所述扩展镜片的激光对所述玻璃基板进行激光蚀刻； 其中，所述激光蚀刻装置包括所述激光模式控制器、所述激光发射器、所述光束扩展器和所述扫描控制器。

进一步的，所述激光发射器的功率为1W-10W，激光频率为20-100KHZ，脉宽≤5ms。

进一步的，所述激光蚀刻模式采用线激光蚀刻模式。

进一步的，加工过程中需要根据防焊的厚度做首件参数确认，首件需要确认蚀刻效果：是否有pad上油墨清除不干净，激光是否伤底铜或者伤基材，防焊开窗边缘是否有锯齿。

进一步的，首件确认没有问题后，即认为参数OK，可以批量制作。

进一步的，所述防焊油墨包括以下重量份数组分：二氧化钛 25-35、无机填充粉6-14、树酯 24-38、有机溶剂 16-29、硬化剂 1-4、引发剂1-3。