[发明专利]连接件、装置、激光设备及制备方法

权利要求书

1.一种连接件，所述连接件包含非金属体，以及结合于所述非金属体上的结合层，所述结合层包含部分所述非金属体、第一合金、部分第二合金以及第二合金上形成的氧化层，所述氧化层由所述第二合金部分氧化形成，所述第二合金与所述氧化层构成复合物层；所述第一合金为不锈钢，所述第二合金为铁基合金，所述第二合金的氧化层包括铁氧化物。

2.根据权利要求1所述的连接件，其中所述复合物层的厚度为40μm-80μm。

3.根据权利要求1所述的连接件，其中所述氧化层的厚度为2μm-10μm。

4.一种电子装置，包含如权利要求1-3任一所述连接件。

5.一种激光设备，用于结合非金属体与第一合金，所述非金属体包含第一面，所述第一面上设置复合物层，所述复合物层包含第二合金以及第二合金的氧化层，所述氧化层由所述第二合金部分氧化形成，所述复合物层背离所述第一面的一侧设置有第一合金的粉末，所述激光设备包含：

激光器；以及

控制器，与所述激光器耦接，用于控制所述激光器朝向所述粉末发射激光，以熔化所述粉末、至少部分所述第二合金、所述第二合金的氧化层及至少部分所述非金属体形成结合层，所述第一合金为不锈钢，所述第二合金为铁基合金，所述第二合金的氧化层包括铁氧化物。

6.根据权利要求5所述的激光设备，其中所述复合物层的厚度为40μm-80μm。

7.根据权利要求6所述的激光设备，其中所述氧化层的厚度为2μm-10μm。

8.根据权利要求5所述的激光设备，其中所述粉末为球形或类球形，粒径为15μm-53μm。

9.根据权利要求5所述的激光设备，所述控制器进一步包含发射路径集，所述激光按至少一条所述发射路径集中的发射路径发射。

10.根据权利要求9所述的激光设备，其中所述发射路径集包含第一发射路径及第二发射路径，所述第二发射路径与所述第一发射路径的夹角为40°-80°。

11.一种连接件的制备方法，所述连接件包含非金属体，所述非金属体包含第一面，所述第一面上设置复合物层，所述复合物层包含第二合金，所述制备方法包含以下步骤：

提供非金属体，所述非金属体包含第一面；

在所述第一面上设置第二合金；

氧化部分所述第二合金形成第二合金的氧化层；

在所述第二合金的氧化层设置第一合金的粉末；

朝向所述粉末发射激光，以熔化所述粉末、所述第二合金的氧化层、所述第二合金及部分所述非金属体，以结合所述非金属体与所述第一合金，其中，所述第一合金为不锈钢，所述第二合金为铁基合金，所述第二合金的氧化层包括铁氧化物。

12.根据权利要求11所述的制备方法，其中所述复合物层的厚度为40μm-80μm。

13.根据权利要求12所述的制备方法，其中所述氧化层的厚度为2μm-10μm。

14.根据权利要求11所述的制备方法，其中所述粉末为球形或类球形，粒径为15μm-53μm。

15.根据权利要求11所述的制备方法，其中所述激光按至少一条发射路径发射。

16.根据权利要求15所述的制备方法，其中至少一条所述发射路径包含第一发射路径及第二发射路径，所述第二发射路径与所述第一发射路径的夹角为40°-80°。