[发明专利]线夹端子在审
申请号: | 201910785470.6 | 申请日: | 2019-08-23 |
公开(公告)号: | CN110571540A | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 赵磊;朱建民;杨猛 | 申请(专利权)人: | 苏州微岚精密零组件有限公司 |
主分类号: | H01R4/2425 | 分类号: | H01R4/2425;H01R12/57;H01R12/58 |
代理公司: | 32370 苏州领跃知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王宁 |
地址: | 215316 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹持具 成对设置 夹线部 夹线槽 电连接 元器件 开口 侧向 连接牢固性 导电材料 导线线芯 连接效率 线芯导体 向上开口 移动过程 主体上部 导体 剪切力 外包层 中导线 夹紧 下移 线夹 连通 贯通 施加 | ||
本发明公开的线夹端子,其包括导电材料材质的主体以及设置于主体上部并且向上开口的夹线槽;所述夹线槽至少具有夹线部,该夹线部至少具有成对设置的夹持具,所述夹线部的成对设置的夹持具至少设置有一对,所述该成对设置的夹持具之间形成有与开口连通的贯通的沟槽;当夹线槽内的导线受到向下的外力,由开口经过沟槽下移时,其在两个夹持具之间的沟槽中发生位移,在移动过程中导线的外包层受到夹持具从侧向对其施加的剪切力而发生侵切,侵切深度至少至导线的线芯导体,该夹持具与导线线芯导体的夹紧与电连接。本方案广泛适用于PCB上元器件的连接,极大地提高了元器件在PCB板上的连接效率,并且具有良好的电连接质量和连接牢固性。
技术领域
本发明涉及印刷电路板用元器件连接结构,特别是一种通过夹持方式电连接固定元器件的线夹端子。
背景技术
印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,英文简称PCB(printedcircuit board)或PWB(printed wiring board),以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的,因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。
目前,PCB主板上的电子元器件,如手机主板上的音频共放系统喇叭等,其连接都是采用人工锡焊的方式焊接到相应的位置,这种方式需要人工逐一焊接,耗时长,效率低,产能低且成本高。
发明内容
为解决上述问题,本发明公开的线夹端子,其通过SMT工艺组装至主板上,使得元器件可以直接通过生产治具直接压接到端子上,端子直接将元器件的连接导线的芯线刺破,实现元器件与电路板的电连接与卡夹固定,节约人工费用,提高生产效率。且在后期维护过程中可以实现元器件的直接拆卸更换,具有良好的电连接性能。
本发明公开的线夹端子,用于夹持固定外接导线并实现与芯线的电连接,其包括导电材料材质的主体以及设置于主体上部并且向上开口的夹线槽;
夹线槽至少具有夹线部,该夹线部至少具有成对设置的夹持具,该成对设置的夹持具之间形成有与开口连通的贯通的沟槽;
当夹线槽内的导线受到向下的外力,由开口经过沟槽下移时,其在两个夹持具之间的沟槽中发生位移,在移动过程中导线的外包层受到夹持具从侧向对其施加的剪切力而发生侵切,侵切深度至少至导线的线芯导体,该夹持具与导线线芯导体的夹紧与电连接。这里通过破坏切断该外包层并实现该夹持具与导线线芯导体的夹紧与电连接。
本发明公开的线夹端子的一种改进,夹线槽至少具有夹线部,夹线部的成对设置的夹持具至少设置有一对,该每一对成对设置的夹持具具有两个相对的夹持具,每对相对设置的夹持具之间形成有与开口连通的贯通的沟槽;
当夹线槽内的导线受到向下的外力,由开口经过沟槽下移时,其在相对设置的两个夹持具之间的沟槽中发生位移,在移动过程中导线的外包层受到夹持具从侧向对其施加的剪切力而发生侵切,侵切深度至少至导线的线芯导体,该夹持具与导线线芯导体的夹紧与电连接。这里破坏切断该外包层并实现该夹持具与导线线芯导体的夹紧与电连接。
本发明公开的线夹端子的一种改进,夹线槽的夹线部在由上而下至少设置有两层夹持具结构,每层夹持具结构均包括两个夹持具;
每层夹持具结构的两个夹持具,其上端的间距为S1,下端的间距为S2,每层夹持具结构的两个夹持具的平均间距N=(S1+S2)/2。
本发明公开的线夹端子的一种改进,夹线槽的设置在上层的夹持具结构的两个夹持具的平均间距N1,下层的夹持具结构的两个夹持具的平均间距N2,且满足N1≥N2。
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