[发明专利]分支电路热监测系统有效
申请号: | 201910785512.6 | 申请日: | 2019-08-23 |
公开(公告)号: | CN110858068B | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 阿米特·纳亚克;马修·莱迪 | 申请(专利权)人: | 西门子工业公司 |
主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042;G01K7/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 陈方鸣 |
地址: | 美国乔*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分支 电路 监测 系统 | ||
1.一种分支电路热监测系统(5),包括:
壳体(10),包括:
多个热模块(7(1-n)),每个热模块与多个热传感器组件(25(1-n))中的一个热传感器组件(25)连接,
可扩展的模块架(13),其中所述多个热模块(7(1-n))中的每个热模块均被安装在所述模块架(13)上,以及
主控制器(20),所述主控制器被配置为与所述多个热模块(7(1-n))通信,
其中所述多个热模块(7(1-n))被配置用于单独监测与附接的所述多个热传感器组件(25(1-n))相应的识别的关注连接点(27(1-n)),使得所述多个热模块(7(1-n))和所述多个热传感器组件(25(1-n))提供对所述相应的识别的关注连接点(27(1-n))的连续温度监测,以及
其中所述热传感器组件(25)被配置为直接应用于所述相应的识别的关注连接点(27(1-n))中的一个关注连接点(27),
从而避免任何额外的安装组件;以及
配电子系统(22),所述配电子系统被耦合到所述多个热模块(7(1-n))中的每个热模块,
其中所述主控制器(20)包括:记录器(50),允许最终用户记录任何事件的时间并且使用网络时间协议(NTP)实现时间同步;和全球定位系统设备(54),用于使用与所述全球定位系统设备(54)的位置同步来记录所述主控制器(20)的位置并且提供基于位置的系统范围拓扑或信息层次。
2.根据权利要求1所述的系统(5),其中所述壳体(10)与配电板、开关板、开关设备或母线槽面板中的任何一个集成在一起。
3.根据权利要求1所述的系统(5),其中所述系统(5)是模块化且可扩展的,以允许终端用户(75)将附加热模块(7)和附加热传感器组件(25)快速连接到所述主控制器(20)。
4.根据权利要求1所述的系统(5),其中所述系统(5)被配置为连续地监测所述相应的识别的关注连接点(27(1-n))的电气连接的温度升高(70),从而为终端用户(75)记录或可用的温度升高数据(72)提供连续性。
5.根据权利要求1所述的系统(5),其中任何连续监测的温度数据(72)提供所述相应的识别的关注连接点(27(1-n))的电气连接的温度升高(70)的趋势(77),以协助在终端用户(75)方面的任何预防性行动(80)。
6.根据权利要求1所述的系统(5),其中通过将所述热传感器组件(25)直接连接到所述相应的识别的关注连接点(27(1-n))的电气连接,来提供与所述相应的识别的关注连接点的直接连接(82),其中测量所述相应的识别的关注连接点(27(1-n))的电气连接的温度升高(70),以避免使用额外的组件壳体和所述热传感器组件(25)的占用空间。
7.根据权利要求1所述的系统(5),其中由于所述多个热模块(7(1-n))中的每个热模块和所述多个热传感器组件(25(1-n))的每个热传感器组件(25)被配置为监测所述相应的识别的关注连接点(27(1-n))的单个电气连接,所以不需要后期处理来识别所述相应的识别的关注连接点(27(1-n))的电气连接集合中的温度升高(70)的精确位置。
8.根据权利要求1所述的系统(5),其中所述多个热传感器组件(25(1-n))中的每个热传感器组件不使用电池来操作,因此减少由于更换电池而引起的所述系统(5)的使用中断。
9.根据权利要求1所述的系统(5),其中温度升高数据(72)独立于所述配电子系统(22)的操作来报告,从而避免所述多个热传感器组件(25(1-n))中的每个热传感器组件的任何功能中断。
10.根据权利要求1所述的系统(5),其中来自所述系统(5)的温度升高数据(72)由终端用户(75)在远程站中通过无线或有线接入的多种形式来访问。
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