[发明专利]一种具有高玻璃化温度封装基材及生产方法

说明书

本发明公开了一种具有高玻璃化温度封装基材及生产方法，包括基体层和薄膜防护层，所述基体层的原料按重量份比包括：BT树脂20‑30份、环氧丙烯酸树脂20‑30份、聚氨酯丙烯酸树脂10‑20份、偶联剂5‑10份、基材填料5‑10份和增稠剂1‑5份，且薄膜防护层为薄型环氧玻璃布基材，本发明涉及电路板基材技术领域。该具有高玻璃化温度封装基材及生产方法，可实现通过对基材的材料组分进行改进，来使封装基材的玻璃化温度指标得到有效提升，达到了通过采用环氧树脂和环氧玻璃布材料作为封装基材的基体材料和防护材料，来使封装材料能够很好的抵抗高温的目的，大大提高封装基材玻璃化温度指标，增强封装材料的耐高温性能，从而保证封装基材的正常使用。

技术领域

本发明涉及电路板基材技术领域，具体为一种具有高玻璃化温度封装基材及生产方法。

背景技术

有机封装基板材料的开发，当前已成为世界工业先进国家覆铜箔板业界技术发展的十分重要的新课题，它在微电子工业领域，特别是高密度安装中，成为以BGA、CSP为典型代表的半导体新型封装器件(组件)发展的重要组成部分，并在它的技术推进中占有举足轻重的地位，有许多新产品还实现了工业化，在塑料封装器件中得到成功的应用，封装基板被列入展览会的三大热门、关心焦点之一，近一、两年有机封装基板的发展主要有以下三点：(1)、更加注重基板材料的耐热性，要求具备高Tg特性；(2)、更加注重基板材料的低膨胀系数性，提高它的安装可靠性；(3)、更加向基板材料的薄形化发展。

目前生产的封装基材玻璃化温度指标较低，耐高温性能较差，不能实现通过对基材的材料组分进行改进，来使封装基材的玻璃化温度指标得到有效提升，无法达到通过采用环氧树脂和环氧玻璃布材料作为封装基材的基体材料和防护材料，来使封装材料能够很好的抵抗高温的目的，不能实现通过采用BT树脂作为封装材料的主要基材，可使封装材料的耐高温性能得到很好的提升，不能避免封装基材由于耐高温性能较差，而损坏的情况发生，从而不能保证封装基材的正常使用。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种具有高玻璃化温度封装基材及生产方法，解决了现有的封装基材玻璃化温度指标较低，耐高温性能较差，不能实现通过对基材的材料组分进行改进，来使封装基材的玻璃化温度指标得到有效提升，无法达到通过采用环氧树脂和环氧玻璃布材料作为封装基材的基体材料和防护材料，来使封装材料能够很好的抵抗高温的目的，不能实现通过采用BT树脂作为封装材料的主要基材，可使封装材料的耐高温性能得到很好的提升，不能避免封装基材由于耐高温性能较差，而损坏情况发生的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种具有高玻璃化温度封装基材，包括基体层和薄膜防护层，所述基体层的原料按重量份比包括：BT树脂20-30份、环氧丙烯酸树脂20-30份、聚氨酯丙烯酸树脂10-20份、偶联剂5-10份、基材填料5-10份和增稠剂1-5份，且薄膜防护层为薄型环氧玻璃布基材。

优选的，所述基体层的原料包括如下组分：BT树脂25份、环氧丙烯酸树脂25份、聚氨酯丙烯酸树脂15份、偶联剂7份、基材填料7份和增稠剂3份。

优选的，所述基体层的原料包括如下组分：BT树脂20份、环氧丙烯酸树脂20份、聚氨酯丙烯酸树脂10份、偶联剂5份、基材填料5份和增稠剂1份。

优选的，所述基体层的原料包括如下组分：BT树脂30份、环氧丙烯酸树脂30份、聚氨酯丙烯酸树脂20份、偶联剂10份、基材填料10份和增稠剂5份。

优选的，所述BT树脂分子结构的主链上是由氰酸酯单体(Ar-OCN)形成聚合体的三嗪环结构组成。

优选的，所述基材填料为导热硅胶。

优选的，所述薄型环氧玻璃布基材为FR-4型阻燃薄膜材料。