[发明专利]一种电路板设计的质量管理方法及装置

说明书

本发明涉及了一种电路板设计的质量管理方法及装置，其中该方法包括以下步骤：读取电路板设计图上的所有孔的位置和孔径；针对不同的孔径确定相应的间距阈值，并按孔径的大小顺序将孔径及对应的间距阈值存入阈值列表；对所有孔两两配对以进行孔壁间距检查，该孔壁间距检查包括：根据两孔的位置和两孔的孔径计算两孔的孔壁间距；根据两孔的孔径查询阈值列表，选择在先查询到的孔径对应的间距阈值与两孔的孔壁间距进行比较；响应于两孔的孔壁间距小于所选择的间距阈值，将两孔的信息存入问题列表。利用本发明的方法可以不再通过规则管理器而是通过直接管控孔壁间距来进行电路板质量管理。

技术领域

本发明涉及电路板设计技术领域。本发明进一步涉及一种电路板设计的质量管理方法及装置。

背景技术

伴随云计算应用的发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域。各领域中的越来越多的功能需求对服务器的性能要求也越来越高。印刷电路板PCB(Printed Circuit Board)作为服务器的重要组成部分，其上器件数量和走线密度也随着服务器性能的提高而不断提升，对PCB的加工要求也越来越严格，这就要求工程师在设计过程中更加精细化。

在PCB设计过程中，板上会有很多过孔Via和插接器件的通孔Tru pin。由于单板的设计越来越复杂化、小型化、密集化，尤其是CPU和PITCH小于0.8mm的芯片，会导致孔的中心距越来越小，进而导致孔间距也越来越小。在孔壁间距过小的情况下，极大地增加了对工艺的难度，并且PCB板的生产过程中很容易发生爆板，导致降低单板良率。同时如果在生产过程中出现上述问题，PCB的设计工程师必须重新修改板的设计，不仅增加工作量，而且重新设计孔位、布置走线后还是无法保证完全符合实际的生产要求，并且反复地重新设计甚至会导致工期拖延。

为了解决上述问题，现有PCB设计中，通过规则管理器去管控焊盘边缘间距，从而间接管控孔间距。但是这种方法仅适用于焊盘的环宽一致的情况，如若环宽不一致则无法对PCB设计的质量进行准确管控。

因此，需要提出一种解决现有技术中的上述问题的方法，针对PCB的设计图进行全面地、准确地质量管控，避免出现由于孔密度过大、孔间距过小而影响生产导致必须反复设计电路板布局的情况。

发明内容

一方面，本发明基于上述目的提出了一种电路板设计的质量管理方法，其中该方法包括以下步骤：

读取电路板设计图上的所有孔的位置和孔径；

针对不同的孔径确定相应的间距阈值，并按孔径的大小顺序将孔径及对应的间距阈值存入阈值列表；

对所有孔两两配对以进行孔壁间距检查，该孔壁间距检查包括：

根据两孔的位置和两孔的孔径计算两孔的孔壁间距；

根据两孔的孔径查询阈值列表，选择在先查询到的孔径对应的间距阈值与两孔的孔壁间距进行比较；

响应于两孔的孔壁间距小于所选择的间距阈值，将两孔的信息存入问题列表。

根据本发明的电路板设计的质量管理方法的实施例，其中孔壁间距检查进一步包括：在电路板设计图上以高亮显示问题列表中的孔。

根据本发明的电路板设计的质量管理方法的实施例，其中该方法进一步包括：响应于完成所有两两配对的孔的孔壁间距检查，以表格形式输出问题列表。

根据本发明的电路板设计的质量管理方法的实施例，其中根据两孔的位置和两孔的孔径计算两孔的孔壁间距进一步包括：

根据两孔的位置计算两孔的中心距；

以中心距减去两孔的各自的孔径的一半得到孔壁间距。