[发明专利]电路板的制备方法及电路板在审
| 申请号： | 201910787713.X | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN112423474A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 查辰;龚明;吴玉林;梁福田;邓辉;廖胜凯;朱晓波;陆朝阳;彭承志;潘建伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 方丁一 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括：
对基板上的线路涂覆保护胶；
在所述基板上，从涂覆有保护胶的一侧进行通孔开设；
去除线路上的保护胶。
2.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述通孔的数量至少为一个。
3.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，在设计所述基板上的线路时，预留所述通孔的位置。
4.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述在所述基板上，从涂覆有保护胶的一侧进行通孔开设包括：
利用激光打孔，在所述基板上，从涂覆有保护胶的一侧进行通孔开设。
5.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，所述基板的材料为硅或蓝宝石。
6.一种电路板，包括基板和设置在所述基板两侧的线路，其特征在于，在所述基板上开设有通孔，所述基板两侧的线路通过所述通孔进行连接。
7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述通孔的数量至少为一个。
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