[发明专利]一种3D集成微系统元器件的机械试验夹具及装夹方法

权利要求书

1.一种3D集成微系统元器件的机械试验夹具，其特征在于，包括：

子夹具，所述子夹具的内部设有用于装夹待试验元器件的夹持孔；

母夹具，所述母夹具包括盖板及用于容纳所述子夹具的装夹盒，所述盖板与所述装夹盒配合锁死所述子夹具的所有自由度；

在装夹时，先通过所述子夹具的夹持孔装夹固定所述待试验元器件，再配合所述母夹具对所述子夹具的固定锁紧，使得所述子夹具及其夹持的所述待试验元器件的所有自由度被锁死；其中，通过所述母夹具对所述子夹具进行固定锁紧时，若干所述子夹具堆叠放置在所述装夹盒中，位于顶层的所述子夹具的上表面与所述装夹盒的开口面齐平，所述盖板沿着所述装夹盒的开口面固定在所述装夹盒上并抵紧顶层所述子夹具的上表面，所述盖板与所述装夹盒配合锁死若干所述子夹具的所有自由度，实现固定装夹。

2.根据权利要求1所述的3D集成微系统元器件的机械试验夹具，其特征在于，所述子夹具包括第一压条和第二压条，所述第一压条与所述第二压条可拆卸连接形成所述子夹具。

3.根据权利要求2所述的3D集成微系统元器件的机械试验夹具，其特征在于，所述第一压条的两端设有通孔，所述第二压条的两端设有螺纹通孔，所述第一压条与所述第二压条通过两个螺钉可拆卸连接，一个所述螺钉同时穿过所述第一压条一端的通孔与所述第二压条一端的螺纹通孔，另一个所述螺钉同时穿过所述第一压条另一端的通孔与所述第二压条另一端的螺纹通孔。

4.根据权利要求3所述的3D集成微系统元器件的机械试验夹具，其特征在于，所述第一压条的两端平直、中间突出，所述第二压条的两端平直、中间突出，所述第一压条与所述第二压条可拆卸连接形成所述夹持孔，所述夹持孔用于挤压固定所述待试验元器件。

5.根据权利要求4所述的3D集成微系统元器件的机械试验夹具，其特征在于，所述夹持孔包括矩形夹持孔。

6.根据权利要求4所述的3D集成微系统元器件的机械试验夹具，其特征在于，所述第一压条的中间突出部位的内壁上设有第一凸台，所述第二压条的中间突出部位的内壁上设有第二凸台，所述第一凸台与所述第二凸台位于同一水平面上，所述第一凸台与所述第二凸台相互配合对所述待试验元器件进行限位并确保所述待试验元器件保持水平。

7.根据权利要求1或6所述的3D集成微系统元器件的机械试验夹具，其特征在于，所述装夹盒内设有一具有开口的空腔，所述空腔的侧壁与所述子夹具的外侧采用过渡配合，所述空腔的深度等于所述子夹具的高度的正整数倍。

8.根据权利要求7所述的3D集成微系统元器件的机械试验夹具，其特征在于，所述盖板上设有多个通孔，所述装夹盒的开口侧设有多个对应的螺纹盲孔，所述盖板与所述装夹盒通过螺钉可拆卸连接。

9.根据权利要求8所述的3D集成微系统元器件的机械试验夹具，其特征在于，所述3D集成微系统元器件机械试验夹具包括一个所述母夹具和多个所述子夹具。

10.一种3D集成微系统元器件的装夹方法，其特征在于，包括：

提供待试验元器件及如权利要求1至9中任意一项所述的3D集成微系统元器件机械试验夹具；

利用每个所述子夹具的夹持孔装夹固定一个所述待试验元器件；

将多个所述子夹具依次放入所述装夹盒，直到所述装夹盒被填满；

将所述盖板覆盖并固定在所述装夹盒上，锁死多个所述子夹具。