[发明专利]导电高分子复合材料及其3D打印成型方法

权利要求书

1.一种新的导电高分子复合材料的3D打印成型方法，其特征在于：以可用于3D打印的高分子材料为基材，在高分子材料3D打印成型过程中，于其内层物理涂覆导电功能性填料，使导电填料在高分子基材内形成网络，以实现高分子复合材料的电导功能；

所述的导电高分子复合材料为高分子材料与导电填料的复合物，其中导电填料体积份数为0 .1～50％；

所述的高分子材料为聚乳酸PLA、ABS、尼龙、热塑性聚氨酯TPU、聚酯PC、聚醚醚酮PEEK中的一种或几种；尼龙为PA11、PA12；

所述的导电填料为导电银胶、导电铜胶、导电铁浆、导电铝浆、导电镍浆、导电碳纳米管油墨、导电石墨烯油墨、导电碳颗粒油墨中的一种或几种;

将3D打印与物理涂覆相结合，即在3D打印成型的过程中，于已打印材料的不同表面，涂覆导电填料，并使填料于3D打印成型材料的不同层面形成导电网络;

在3D打印成型过程中，每层聚合物材料之间会形成正交网络空穴，涂覆填料时，功能性填料填充于正交网络空穴，使功能性填料形成正交网络结构，实现功能性填料与高分子材料的复合。

2.根据权利要求1所述的新的导电高分子复合材料的3D打印成型方法，其特征在于，功能性填料每层涂覆厚度h介于0～2个楔形凹槽厚度之间。

3.根据权利要求1所述的新的导电高分子复合材料的3D打印成型方法，其特征在于，此填料网络除赋予复合材料导电功能外，还会使复合材料的硬度增加0.1~20%;或者会使复合材料的抗拉强度增加0.1~10%，断裂伸长率增加0.1~5%，抗冲击强度增加0.1~ 20%。

4.一种如权利要求1所述新的导电高分子复合材料的3D打印成型方法的导电高分子复合材料的应用，其特征在于，所述的复合材料应用于防静电、电导、电磁屏蔽领域。