[发明专利]一种改善组装间隙的灯条在审
| 申请号： | 201910788210.4 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN110346977A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 毛雨路;庄孟儒;张艳 | 申请（专利权）人： | 博讯光电科技（合肥）有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 王依 |
| 地址： | 230012 安徽省合肥市新站区玉*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性电路板 灯条 导光板 挖槽 组装间隙 电极 排线 开挖 软性电路板排线 弹性变形能力 电极连接 光学折射 间隙问题 下端部 移动 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善组装间隙的灯条，包括用于排线的软性电路板2和多个固定连接在软性电路板2上的led灯粒1，其特征在于，软性电路板2开有位于led灯粒1附近的挖槽4，其中挖槽4不处于软性电路板2排线区域，挖槽4将软性电路板2分为带有电极的未开挖部21和与led灯粒1固定连接的连接部22，其中未开挖部21上电极通过排线与led灯粒1电极连接。
2.根据权利要求1所述的一种改善组装间隙的灯条,其特征在于，所述挖槽4位于led灯粒1下端两侧，通过led灯粒1两侧的连接部22对led灯粒1进行布线。
3.根据权利要求2所述的一种改善组装间隙的灯条,其特征在于，所述挖槽4还包括对led灯粒1位于导光板3侧的软性电路板2进行完全挖空的挖孔41。
4.根据权利要求1所述的一种改善组装间隙的灯条,其特征在于，所述挖槽4位于led灯粒1下端周侧，通过led灯粒1单侧的连接部22对led灯粒1进行布线。
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