[发明专利]一种多孔径铜箔的高遮蔽电磁干扰屏蔽膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种多孔径铜箔的高遮蔽电磁干扰屏蔽膜及其制备方法，屏蔽膜从上之下依次包括底涂层、绝缘层、多孔径金属层和导电胶层；所述底涂层为白色油墨层、灰色油墨层或黑色油墨层；所述底涂层的光泽度为0‑60％(60°)；所述绝缘层为黑色聚酰亚胺层和黑色油墨层中的至少一种；所述多孔径金属层的微孔直径为30‑120μm，空隙率为15‑30％，抗拉强度为≥20kg/mm²，延伸率为≥5％；所述屏蔽膜的总厚度为10‑70μm，其中，所述底涂层的厚度为2‑5μm；所述绝缘层的厚度为3‑25μm；所述多孔径金属层的厚度为2‑15μm；所述导电胶层的厚度为3‑25μm。本发明具有电气特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、信赖度佳等特性。

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，特别是涉及一种多孔径铜箔的高遮蔽电磁干扰屏蔽膜。

背景技术

在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的构装需要更轻、薄、短、小；而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，线路密度势必提高，载板线路之间的彼此间距离越来越近，以及工作频率朝向高宽带化，再加上如果线路布局、布线不合理下电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)情形越来越严重，因此必须有效管理电磁兼容(Electromagnetic Compatibility，EMC)，从而来维持电子产品的正常讯号传递及提高可靠度。轻薄且可随意弯曲的特性，使得软板在走向诉求可携带式信息与通讯电子产业的发展上占有举足轻重的地位。

由于电子通讯产品更臻小趋势，驱使软板必须承载更多更强大功能，另一方面由于可携式电子产品走向微小型，也跟着带动高密度软板技术的高需求量，功能上则要求强大且高频化、高密度、细线化的情况之下，目前市场上已推出了用于薄膜型软性印刷线路板(FPC)的屏蔽膜，在手机、数字照相机、数字摄影机等小型电子产品中被广泛采用。

随着5G时代的到来，终端产品对电磁屏蔽膜的要求越来越高，电磁屏蔽膜未来在移动通信、医疗显示、军工电子等高端制造领域会有很好的应用前景。随着电磁屏蔽膜电磁遮蔽性能的需求越来越高，屏蔽层厚度也会越来越高，随之而来的弊端也会显现出来，其中尤其以屏蔽膜焊锡耐热性以及模拟客户端SMT制程测试尤为明显，例如：常态下熟化制程后浸锡测试大面积爆板，SMT后屏蔽膜大面积爆板，或者SMT线路间导通阻值攀升明显，同时较高厚度的屏蔽金属层搭配较薄厚度的绝缘层以及导电胶接触层，会导致一系列耐候性问题，例如：高温高湿或者冷热冲击测试条件下导通阻值攀升明显，以及接着力下降甚至屏蔽层脱层等等。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种多孔径铜箔的高遮蔽电磁干扰屏蔽膜，具有电气特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输质量高、信赖度佳等特性。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种多孔径铜箔的高遮蔽电磁干扰屏蔽膜，所述屏蔽膜从上之下依次包括底涂层、绝缘层、多孔径金属层和导电胶层；

所述底涂层为白色油墨层、灰色油墨层或黑色油墨层；

所述底涂层的光泽度为0-60％(60°)；

所述绝缘层为黑色聚酰亚胺层和黑色油墨层中的至少一种；

所述多孔径金属层的微孔直径为30-120μm，空隙率为15-30％，抗拉强度为≥20kg/mm²，延伸率为≥5％；

所述屏蔽膜的总厚度为10-70μm，其中，所述底涂层的厚度为2-5μm；所述绝缘层的厚度为3-25μm；所述多孔径金属层的厚度为2-15μm；所述导电胶层的厚度为3-25μm。

进一步地说，所述黑色油墨层为环氧树脂、聚酰亚胺、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂中的至少一种。