[发明专利]一种COB线路板制作工艺

说明书

本发明涉及一种COB线路板制作工艺，采用双面阴阳覆铜板进行前工序处理，并进行外层图形制作，然后采用控深锣技术对双面阴阳覆铜板进行控深锣处理，将双面阴阳覆铜板上的树脂锣掉露出底部新鲜的铜箔，控深锣完成后进行后工序处理，完成COB线路板的制作。本发明COB线路板制作工艺具有工艺流程简单、物料成本低、制作效率高，以及同时可以达到以镜面铝+纯胶+面板工艺流程所满足COB封装工艺的要求等优点。

技术领域

本发明涉及COB线路板制作技术领域，具体为一种COB线路板制作工艺。

背景技术

目前大多COB封装线路板是采用镜面铝+纯胶+面板工艺进行制作，来满足高反射率COB封装的要求，镜面铝：是以铝基板为载体在上面利用真空镀膜的方式贱射上一层薄薄的金性反射层。镜面铝+纯胶+面板流程的COB封装线路板制作工艺流程包括面板流程、镜面铝流程和纯胶流程，具体地，面板流程：面板开料→外层图形→外层蚀刻→外层AOI→预贴合（将纯胶贴在面板上）→锣内槽（将盲槽杯位置采用CNC方法锣掉）→磨板（去除锣板披锋）→转快压流程；镜面铝流程：开料→清洗→贴保护膜（防止铝面擦花）→转快压流程；纯胶流程：开料→预贴合→将纯胶转移到面板上→快压（将纯胶固定在面板上）→转快压流程。其属于先分别通过上述三种流程制作出三种不同的物料，然后将三种不同物料均流入压合工序进行压合处理，该种工艺原材料成高，而且制作工艺流程复杂，控制项目多，技术难点较多，品质问题随之就多，进而造成品质不稳定，给很多PCB厂家带来了困扰与挑战。

发明内容

本发明提供一种工艺流程简单、物料成本低、制作效率高，以及同时可以达到以镜面铝+纯胶+面板工艺流程所满足COB封装工艺的要求的COB线路板制作工艺。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种COB线路板制作工艺，采用双面阴阳覆铜板进行前工序处理，并进行外层图形制作，然后采用控深锣技术对双面阴阳覆铜板进行控深锣处理，将双面阴阳覆铜板上的树脂锣掉露出底部新鲜的铜箔，控深锣完成后进行后工序处理，所述后工序处理包括钻污去除、沉银等，完成COB线路板的制作。本发明COB线路板制作工艺采用双面阴阳覆铜板+控深锣技术+沉银的方式进行制作，其工艺原材料采用阴阳覆铜板相对于现有技术中的镜面铝，镜面铝的价格相当于本发明中阴阳覆铜板价格的十几倍，因此，本发明从原材料方面大幅节省的物料成本；本发明COB线路板制作工艺采用双面阴阳覆铜板+控深锣技术+沉银的方式进行制作，一套工艺流程即可完成制作，相较于现有技术中需分别制作面板、镜面铝和纯胶后再进行压合相比较，大幅减少了工序，本发明整体工艺流程简单，制作效率高，进而提升出货效率；本发明COB线路板制作工艺采用双面阴阳覆铜板+控深锣技术+沉银的方式进行制作可以达到现有技术中以镜面铝+纯胶+面板工艺流程所满足COB封装工艺的要求。

进一步地，所述前工序处理包括阴阳双面覆铜板的制作，所述阴阳双面覆铜板的制作包括如下步骤，

S1：选取原料，根据需要，选取一张以上的PP片、一张薄铜箔和一张厚铜箔；

S2：叠加处理，先将选取的PP片依次叠加，再在完成叠加后的PP片的顶部放置一张薄铜箔，底部放置一张厚铜箔；

S3：压合处理，采用压合机将S2步骤中叠加完成的铜箔和PP片进行压合处理，得到阴阳双面覆铜板；

S4：裁切处理，将S3步骤中得到的阴阳双面覆铜板根据实际需要进行裁切得到工作板；

S5：烤板处理，将S4步骤中完成裁切后的工作板放在烘烤室内进行烘烤，减少翘曲。

阴阳覆铜板的制作，将选取好的PP片依次叠加，再将选取好的薄铜箔和厚铜箔分别放置在PP片的最上表面和最底面后，整体放入压机进行压合处理即得阴阳覆铜板，其制作简单、方便。制作完成后根据实际需要进行裁切开料，并对工作板进行烤板处理，因阴阳覆铜板上下两面的铜箔厚度不一致，压合铜箔属于不对称压合，压合后基板会有翘曲，烤板的作用是充分释放应力，减少翘曲。