[发明专利]一种导电有机聚合物包裹酚醛树脂基多孔炭复合材料有效

专利信息
申请号: 201910789520.8 申请日: 2019-08-26
公开(公告)号: CN110444411B 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 许跃龙;刘振法;张利辉;刘展;任斌;翟作昭;王莎莎 申请(专利权)人: 河北省科学院能源研究所
主分类号: H01G11/30 分类号: H01G11/30;H01G11/32;H01G11/48;H01G11/24;H01G11/34;H01G11/44
代理公司: 石家庄德皓专利代理事务所(普通合伙) 13129 代理人: 刘磊娜
地址: 050000 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 导电 有机 聚合物 包裹 酚醛树脂 基多 复合材料
【权利要求书】:

1.一种导电有机聚合物包裹酚醛树脂基多孔炭复合材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)制备固化酚醛树脂:将水溶性酚醛树脂加入至无水乙醇溶液中,制备浓度为16~17g/L的溶液,加入相当于酚醛树脂质量分数7~10wt%的固化剂后得到混合物,将所述混合物在室温下搅拌20~40min后,先放置于60~80℃的温度下固化1~3h,再放置于140~160℃的温度下固化14~18h后,得到固化酚醛树脂;

(2)制备酚醛树脂基多孔炭:将步骤(1)得到的固化酚醛树脂放置于惰性气体氛围中的管式炉中,将所述管式炉的温度从室温逐渐升温至850~950℃中的任意预设温度,控制升温速率为5~10℃/min,并在所述预设温度下炭化1~5h,得到酚醛树脂基多孔炭;

(3)制备导电有机聚合物包裹酚醛树脂基多孔炭复合材料:将步骤(2)得到的酚醛树脂基多孔炭加入至30~60mL丙酮溶液中,再加入表面活性剂超声分散后得到混合溶液,所述表面活性剂为溴化十六烷基三甲基铵、聚乙烯吡咯烷酮、甜菜碱、四丁基溴化铵中的任意一种,将导电聚合物单体在丙酮溶液中超声分散得到体积分数为5~15%的导电聚合物单体丙酮溶液,在常温下,将10~30mL的所述导电聚合物单体丙酮溶液以4~6s/滴的滴加速度滴加至所述混合溶液中,滴加完毕后转移到微波水热反应器中在150~220℃的温度下反应1~5h,经离心、洗涤、干燥后,得到导电有机聚合物包裹酚醛树脂基多孔炭复合材料。

2.根据权利要求1所述的导电有机聚合物包裹酚醛树脂基多孔炭复合材料的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)中,步骤(2)得到的酚醛树脂基多孔炭和表面活性剂的质量比为1~3:0.05~0.6,酚醛树脂基多孔炭在丙酮溶液中的浓度为0.016~0.1g/mL。

3.根据权利要求2所述的导电有机聚合物包裹酚醛树脂基多孔炭复合材料的制备方法,其特征在于,所述酚醛树脂基多孔炭、所述导电聚合物单体、所述表面活性剂的配方比例为1~3g:0.5 ~4.5mL:0.05~0.6g。

4.根据权利要求3所述的导电有机聚合物包裹酚醛树脂基多孔炭复合材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)制备固化酚醛树脂:将5g可溶性酚醛树脂加入至300mL无水乙醇溶液中,加入相当于酚醛树脂质量分数8wt%的固化剂后得到混合物,将所述混合物在室温下搅拌30min后,先放置于70℃的温度下固化2h,再放置于150℃的温度下固化16h后,得到固化酚醛树脂;

(2)制备酚醛树脂基多孔炭:将步骤(1)得到的酚醛树脂微球放置于惰性气氛围中的管式炉中,将所述管式炉的温度从室温逐渐升温至900℃,控制升温速率为5~10℃/min,并在所述预设温度下炭化3h,得到酚醛树脂基多孔炭;

(3)制备导电有机聚合物包裹酚醛树脂基多孔炭复合材料:将2g步骤(2)得到的酚醛树脂基多孔炭加入至45mL丙酮溶液中,再加入0.32g表面活性剂超声分散后得到混合溶液,将2.5mL导电聚合物单体在25mL丙酮溶液中超声分散得到体积分数为10%的导电聚合物单体丙酮溶液,在常温下,将20mL的所述导电聚合物单体丙酮溶液以5s/滴的滴加速度滴加至所述混合溶液中,滴加完毕后转移到微波水热反应器中在185℃的温度下微波水热反应3h,经离心、洗涤、干燥后,得到导电有机聚合物包裹酚醛树脂基多孔炭复合材料。

5.根据权利要求1所述的导电有机聚合物包裹酚醛树脂基多孔炭复合材料的制备方法,其特征在于,所述导电聚合物单体为苯胺、吡咯、多巴胺中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的导电有机聚合物包裹酚醛树脂基多孔炭复合材料的制备方法,其特征在于,所述固化剂为六亚甲基四胺、三聚氰胺中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的导电有机聚合物包裹酚醛树脂基多孔炭复合材料的制备方法,其特征在于,所述水溶性酚醛树脂为掺杂硅的酚醛树脂、掺杂间苯二酚的酚醛树脂和热塑性酚醛树脂。

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