[发明专利]转接头及连接器配装结构在审
申请号: | 201910789563.6 | 申请日: | 2019-08-26 |
公开(公告)号: | CN110474217A | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 陈荣波;黄彪;张平辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市盛格纳电子有限公司 |
主分类号: | H01R31/06 | 分类号: | H01R31/06;H01R13/623;H01R13/622;H01R13/629;H01R13/627 |
代理公司: | 44528 深圳中细软知识产权代理有限公司 | 代理人: | 阎昱辰<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转接 装配端 连接器 信号传输组件 螺纹连接部 卡接部 配装 转接头 公端连接器 电性导通 固定组装 快速卡扣 信号稳定 中空筒状 螺纹孔 拧紧 适配 旋接 组装 传输 贯穿 保证 | ||
1.一种转接头,其特征在于,包括:
转接外壳,呈两端贯穿的中空筒状,所述转接外壳形成有第一装配端和第二装配端,所述第一装配端设有螺纹连接部,所述第二装配端设有卡接部;及
信号传输组件,所述信号传输组件设置于所述转接外壳内。
2.根据权利要求1所述的转接头,其特征在于,所述螺纹连接部设置于所述第一装配端的外筒壁上。
3.根据权利要求2所述的转接头,其特征在于,所述卡接部为沿所述第二装配端的外筒壁周向凸出设置的环形凸起。
4.根据权利要求3所述的转接头,其特征在于,所述环形凸起背离所述第一装配端的侧面设有导入部。
5.根据权利要求4所述的转接头,其特征在于,所述转接外壳的外筒壁上还设有位于所述螺纹连接部与所述卡接部之间的增厚体,所述增厚体朝向所述第一装配端的侧面设有第一定位部,所述增厚体朝向所述第二装配端的侧面设有第二定位部。
6.根据权利要求5所述的转接头,其特征在于,所述增厚体靠近所述卡接部的侧面上还凹设有卡槽。
7.根据权利要求6所述的转接头,其特征在于,所述增厚体的侧壁还设有施力凸体。
8.根据权利要求1至7任一项所述的转接头,其特征在于,所述信号传输组件包括第一载体、触针、芯线、第二载体和弹簧针,所述触针设置于所述第一载体上,所述第一载体插置于所述第一装配端内,所述弹簧针设置于所述第二载体上,所述第二载体插置于所述第二装配端内,所述芯线的两端分别电连接所述触针和所述弹簧针。
9.根据权利要求8所述的转接头,其特征在于,所述第一载体设有第一定位挡环,所述第一定位挡环与所述第一装配端的端面相抵;所述第二载体设有第二定位挡环,所述第二定位挡环与所述第二装配端的端面相抵。
10.一种连接器配装结构,其特征在于,包括两个公端连接器和如上述权利要求1至9任一项所述的转接头,两个公端连接器分别连接于所述转接头的两端;其中两个公端连接器的型号相同或相异。
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