[发明专利]一种引线键合可靠性检测系统及方法有效
申请号: | 201910789825.9 | 申请日: | 2019-08-26 |
公开(公告)号: | CN110504182B | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 任万春;蔡少峰;李科;邓波;陈凤甫;李力;吕晓英 | 申请(专利权)人: | 四川立泰电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 西安正华恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 61271 | 代理人: | 陈选中 |
地址: | 629000 四川省遂宁市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 可靠性 检测 系统 方法 | ||
1.一种引线键合可靠性检测系统,其特征在于,包括:
传感器夹具,其为电动夹具,用于固定微型力传感器;
施力驱动模块,其包括电动拉力机以及用于拉住键合引线的拉钩,所述拉钩连接在所述电动拉力机的施力端头;
处理控制单元,其与所述传感器夹具以及所述电动拉力机电连接,分别用于控制所述传感器夹具的夹紧/松开动作以及控制所述电动拉力机对键合引线施加拉力;
数据处理模块,其与所述处理控制单元电连接,用于接收并分析来自所述处理控制单元的数据,以及储存、显示所接收的数据和数据分析后得到的数据;
电源模块,用于为所述处理控制单元、所述数据处理模块、所述电动拉力机以及所述传感器夹具供电,其具体为:
S1、采用所述引线键合可靠性检测系统结合微型力传感器对合格芯片进行多次引线键合拉力测试,并测得多个合格芯片键合引线中间点的最大拉断力,根据多个合格芯片键合引线的最大拉断力求得最大键合强度X以及标准差σ;
S2、采用所述引线键合可靠性检测系统结合微型力传感器对模拟芯片进行引线键合破坏性拉力测试或者非破坏性拉力测试;
在对模拟芯片进行引线键合破坏性拉力测试时,对模拟芯片键合引线中间点施加拉力,如果模拟芯片键合引线中间点的最大拉断力F≥X,则模拟芯片引线键合检测合格,如果模拟芯片键合引线端部的键合点破坏,则模拟芯片引线键合检测不合格;
在对模拟芯片进行引线键合非破坏性拉力测试时,对模拟芯片键合引线中间点施加拉力f,直至f=(X-3σ)/A,A非破坏性筛选系数,此时如果模拟芯片键合引线没被破坏,则模拟芯片引线键合检测合格,如果模拟芯片键合引线端部的键合点破坏,则模拟芯片引线键合检测不合格;
对合格芯片进行引线键合拉力测试的方法具体包括以下步骤:
S11、在合格芯片上引线键合;
S12、将键合合格芯片固定在一微型力传感器的力检测面;
S13、将带有键合合格芯片的微型力传感器固定在传感器夹具上,并将其与处理控制单元电连接;
S14、用拉钩钩住键合合格芯片的键合引线的中间部;
S15、电动拉力机的施力端头逐渐加大对键合引线的拉力;
S16、如果合合格芯片的键合引线破坏,则继续执行步骤S17,否则跳转至S15;
S17、处理控制单元记录微型力传感器测得的最大拉断力。
2.根据权利要求1所述的引线键合可靠性检测系统,其特征在于,所述电动拉力机的拉力施加方向由下至上,所述拉钩处于垂悬状态。
3.根据权利要求2所述的引线键合可靠性检测系统,其特征在于,所述传感器夹具固定于所述拉钩的正下方。
4.一种引线键合可靠性检测方法,其特征在于,采用了权利要求1-3任一项所述的引线键合可靠性检测系统。
5.根据权利要求4所述的引线键合可靠性检测方法,其特征在于,所述步骤S2中,对模拟芯片进行引线键合破坏性拉力测试的方法具体包括以下步骤:
a1、在模拟芯片上引线键合;
a2、将键合模拟芯片固定在一微型力传感器的力检测面;
a3、将带有键合模拟芯片的微型力传感器固定在传感器夹具上,并将其与处理控制单元电连接;
a4、用拉钩钩住键合模拟芯片的键合引线的中间部;
a5、电动拉力机的施力端头逐渐加大对键合引线的拉力;
a6、如果键合引线破坏,则继续执行步骤a7,否则跳转至a5;
a7、处理控制单元记录微型力传感器测得的最大拉断力,如果最大拉断力F≥X,则模拟芯片引线键合检测合格,检测结束,否则继续执行步骤a8;
a8、如果模拟芯片键合引线端部的键合点破坏,则模拟芯片引线键合检测不合格,检测结束,如果模拟芯片键合引线端部的颈缩点破坏,则跳转至步骤a1。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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