[发明专利]一种密封型机箱散热装置及密封型机箱

说明书

本发明涉及散热技术领域，公开了一种密封型机箱散热装置及密封型机箱用于对安装机箱中的发热电子元器件进行散热，包括：内部热传递系统，位于密封机箱内，并与发热电子元器件抵接，发热电子元器件产生的热量能够传递到内部热传递系统；外部热传递系统，包括吹风部和散热盖板，多个散热盖板均采用均热板制成，吹风部设置于散热盖板的内侧，外部热传递系统用于将密封区域外的热量传递至外界空气；多个散热盖板相互连接，多个散热盖板之间能够相互传热，且多个散热盖板均用于向外界空气传递热量。本发明的密封型机箱散热装置的散热效率高，能有效降低密封型机箱内部温度，提高了密封型机箱的性能和增大了机箱内电子元器件的可选择性。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种密封型机箱散热装置及密封型机箱。

背景技术

目前，现有电子设备的机箱大多采用风扇进行强制对流的方式进行散热。散热风扇安装在机箱内，通过强制对流将外界空气吹向发热电子元器件，实现发热电子元器件与外界空气的热交换。由于此技术需要散热风扇高速转动并且发热电子元器件直接与外界空气相通，使得机箱噪音相对较大，设备的机箱不密封，不能够防尘和防潮，严重影响机箱内电子元器件的使用性能及寿命。

现有密封型电子设备的机箱的散热大多采用的是增加机箱的散热面积和表面积的方法，增加了机箱的尺寸，使得机箱体积大、重量大、成本高，造成不必要的浪费。而且，现有密封型电子设备的机箱散热效率低，机箱内部温度高，严重制约了对应设备性能的提高和机箱内电子元器件的选型。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种密封型机箱散热装置，该密封型机箱散热装置的散热效率高，能有效降低机箱内部温度。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种密封型机箱散热装置，用于对安装在密封型机箱中的发热电子元器件进行散热，包括：

内部热传递系统，位于所述密封机箱内，并与所述发热电子元器件抵接，所述发热电子元器件产生的热量能够传递到所述内部热传递系统；

外部热传递系统，包括吹风部和多个散热盖板，多个所述散热盖板均采用均热板制成，所述吹风部设置于所述散热盖板的内侧，所述外部热传递系统用于将所述内部热传递系统的热量传递至外界空气；

多个所述散热盖板相互连接，多个所述散热盖板之间能够相互传热，且多个所述散热盖板均用于向外界空气传递热量。

作为优选，所述内部热传递系统包括由均热板制成的导热结构和散热器，所述导热结构的一侧与所述发热电子元器件抵接，另一侧与所述散热器抵接。

作为优选，所述吹风部包括风扇和风腔，所述风腔由所述散热器、一个所述散热盖板和风腔挡板组成，所述风腔挡板连接于所述散热器和一个所述散热盖板之间，所述风扇位于所述风腔中。

作为优选，所述散热盖板包括第一散热盖板，所述第一散热盖板盖设于所述风腔上并连接于所述风腔挡板。

作为优选，所述第一散热盖板上设置有进风孔和出风孔，所述进风孔和所述出风孔通过所述风腔连通，所述出风孔处的所述风腔挡板倾斜设置，便于所述风腔内的气流流出。

作为优选，所述散热盖板还包括第二散热盖板和第三散热盖板，所述第二散热盖板和所述第三散热盖板连接于所述第一散热盖板的相对两端。

作为优选，所述第一散热盖板的外表面和内表面上均设置有散热鳍片，所述第一散热盖板内表面的散热鳍片均位于所述风腔内，用于增大所述第一散热盖板(221)的散热面积。

作为优选，所述散热器上设置有散热鳍片，用于将所述散热器的热量传递到所述风腔中。

作为优选，所述风腔中的风向与所述第一散热盖板内表面的散热鳍片上的导风槽的延伸方向和所述散热器的散热鳍片上的导风槽的延伸方向均平行。