[发明专利]用于SG磨料生产过程中的浆料刮平机构及涂覆刮平装置

说明书

本发明公开了用于SG磨料生产过程中的浆料刮平机构及涂覆刮平装置，它解决了现有技术中磨料生产装置刮平机构容易划伤模具的问题，具有能够获得完整磨料的有益效果，其方案如下：一种用于SG磨料生产过程中的浆料刮平机构，包括刮平总支撑；刮平板，刮平板通过悬挂部件与刮平总支撑连接以使得刮平板被悬挂，悬挂部件内设有减震弹簧；扭簧调节部件，扭簧调节部件包括若干通过扭簧支撑轴支撑的扭簧，扭簧支撑轴固定于刮平总支撑，且扭簧支撑轴相对于刮平总支撑能够实现上下运动，扭簧卡接于V型板内，V型板的端侧与刮平总支撑连接，V型板的侧面与刮平板连接。

技术领域

本发明涉及磨料生产领域，特别是涉及用于SG磨料生产过程中的浆料刮平机构及涂覆刮平装置。

背景技术

1981年美国3M公司工业磨料部推出了一种牌号为Cubitron的陶瓷刚玉磨料，其韧性是普通刚玉的2倍以上，磨削性能优于大多数普通磨料。八十年代中期，诺顿公司开发出了一种SG磨料，它也是一种陶瓷刚玉磨科，性能与Cubitron磨料相似，其实，这两种磨料都是采用一种俗称为溶胶-凝胶(Sol-gel,简称SG)工艺的化学陶瓷工艺制造的。SG磨料也因此得名，其工艺过程是：配制A1₃O₂·H₂O的水溶胶体，经凝胶化后，干燥固化，再破碎成颗粒，最后烧结成磨料，由于在溶胶-凝胶化过程中常使用引晶剂(或称晶种)，SG工艺也常称作引晶凝胶工艺(Seeded ge1)。80年代，SG工艺被用于磨料生产，SG磨料磨具开始用于工业加工领域。目前市面上的人造磨料主要分为刚玉磨料和碳化硅磨料两大类，而具有硬度高，韧性好，锋利度强等优点的新一代SG磨料，与普通刚玉磨料相比，具有磨耗比高，保形性强，工件表面加工质量好，砂轮修整量小，磨削效率高等优越性。因此，批量生产SG磨料对于增加砂轮的使用寿命，提高工件表面质量，促进砂轮的革新是非常重要的。但是国内SG磨料工业化生产程度低，其应用进程亟待加快。已知技术成本较高，并且存在生产出的SG磨料成品率低，磨料形状不完整，表面形貌差，生产成本高等缺点。

经检索，丹尼斯·G·韦利甘，德怀特·D·埃里克森，约翰·T·博登，发明的制备成形磨料的辅助传送丝网印刷方法和所得成形磨料(专利号：201510188931.3)：首先将可透气的隔离衬片置于真空箱的塑料格栅上，然后开启真空。空气流导致衬片向下吸附到真空箱的顶部，然后，将印刷丝网置于隔离衬片的顶部上。将大量的凝胶置于图案化丝网的顶部上，并且使用宽为8(20cm)的柔性钢刮刀将凝胶刮入孔中。在填充印刷丝网的孔之后，真空增大至约5.5Hg(0.73kPa)，这表明通过可透气隔离衬片的空气流增加。在真空保持开启的情况下，将印刷丝网从透气的容纳表面移除，从而让表面被丝网印刷成形物涂布。关闭真空，从真空箱的顶部移除带有仍然湿润的丝网印刷成形物的容纳表面。让带有丝网印刷成形物的容纳表面在45℃下干燥1小时，之后可以易于从容纳表面刮掉前体成形磨料而不损坏磨料。以这种方式制备和收集多批前体成形磨料，从而得到足够的数量用于烧制和后续测试。

这种方法磨料生产效率较高，但因其容纳表面和真空箱之间的配合工作不易控制，其可行性不高，其容纳表面也会降低磨料的表面平整度；并且其将凝胶置于图案化丝网的顶部过程中，不能精确的控制凝胶的体积，影响后续的填充过程。

经检索，丹尼斯·G·韦利甘，查尔斯·J·斯图丁纳四世，德怀特·D·埃里克森等人发明了一种用于制备成形陶瓷磨料的激光法、成形陶瓷磨料以及磨料制品(专利号：

201180050166.9)，如果需要，切割图案可以生成多种形状的陶瓷前体粒子，所述粒子可以保留为组合状态，或者可以通过形状(例如通过筛分)进行分离。在一些实施例中，可以将激光对准陶瓷前体材料层，使得切口基本上垂直于其暴露表面。在一些实施例中，可以将激光对准陶瓷前体材料层，使得切口基本上相对于其暴露表面成一角度，沿刻痕线将所述有刻痕的陶瓷前体材料层破碎开，从而得到成形陶瓷前体粒子。

这种方法可以得到多种形状的磨料，生产效率高，但是利用激光切割的方法成本高；沿刻痕线将陶瓷前体材料破碎开得到磨料，这样会造成磨料边缘粗糙，完整性较差。