[发明专利]光子人工智能芯片互联装置及片间互联光子人工智能芯片

权利要求书

1.一种光子人工智能芯片互联装置，其特征在于，包括：

用于与光子人工智能芯片的多个传输端口一一对应相连的并行传输线路；其中，所述传输端口用于传输光信号；

设置在预设数量个所述并行传输线路上、用于对所述并行传输线路所传输的光信号进行延时的延时单元；其中，所述延时单元用于使多个所述并行传输线路上所传输的光信号在时间上区分开来，以使得多个所述并行传输线路上所传输的光信号形成差分光信号数据流；

与每个所述并行传输线路相连、用于传输所述光信号的串行传输线路；

所述延时单元为微环谐振腔，所述延时单元为多个相串联或相并联的所述微环谐振腔。

2.根据权利要求1所述的光子人工智能芯片互联装置，其特征在于，所述微环谐振腔为可调谐的微环谐振腔或固定延时的微环谐振腔。

3.根据权利要求2所述的光子人工智能芯片互联装置，其特征在于，所述可调谐的微环谐振腔包括微环谐振单元、设置在所述微环谐振单元底部的电子芯片。

4.一种片间互联光子人工智能芯片，其特征在于，包括如权利要求1至3任一项所述的光子人工智能芯片互联装置、与所述光子人工智能芯片互联装置相连的光子人工智能芯片。

5.根据权利要求4所述的片间互联光子人工智能芯片，其特征在于，所述光子人工智能芯片用于发射光信号。

6.根据权利要求4所述的片间互联光子人工智能芯片，其特征在于，所述光子人工智能芯片用于接收光信号。

7.一种片间互联系统，其特征在于，包括如权利要求1至3任一项所述的光子人工智能芯片互联装置、用于发射光信号且与所述光子人工智能芯片互联装置相连的第一光子人工智能芯片、用于接收光信号且与所述光子人工智能芯片互联装置相连的第二光子人工智能芯片，其中：

所述第一光子人工智能芯片、所述第二光子人工智能芯片通过光传输介质相连，所述光传输介质为硅波导或光纤。

8.根据权利要求7所述的片间互联系统，其特征在于，包括多个所述第一光子人工智能芯片或多个所述第二光子人工智能芯片。