[发明专利]一种压铸铝合金的扩散焊接方法

说明书

本发明公开了一种压铸铝合金的扩散焊接方法，该扩散焊接方法用于将金属箔焊接至压铸铝合金表面，该扩散焊接方法的步骤为：S1、将压铸铝合金的待焊接表面及金属箔进行预处理；S2、将金属箔放置在压铸铝合金的待焊接表面上；S3、加热压铸铝合金与金属箔至设定温度，在金属箔上施加设定压力并保持设定时长，以使得压铸铝合金的原子和金属箔的原子相互扩散。该扩散焊接方法能够实现压铸铝合金与金属箔之间的无痕、无缝焊接，较好的满足对压铸铝合金表面处理的要求。

技术领域

本发明涉及压铸铝合金的表面处理及焊接技术领域，尤其涉及一种压铸铝 合金扩散焊接方法。

背景技术

压铸铝合金是一种力学性能及铸造性能较好地材料，并且由于压铸铝合金 的质量较轻常用于电子产品中，例如手机的卡托、手机中框等结构。为了提升 压铸铝合金的表面美观度，通常需要对压铸铝合金进行处理，例如将金属箔焊 接在压铸铝合金上，但是现有技术中多采用钎焊，而钎焊很难实现无痕、无缝 的焊接。这样就导致金属箔焊接在压铸铝合金上之后并不能满足表面处理的需 要。

发明内容

本发明的目的在于提出一种压铸铝合金的扩散焊接方法，该扩散焊接方法 能够实现压铸铝合金与金属箔之间的无痕、无缝焊接，较好的满足对压铸铝合 金表面处理的要求。

为实现上述技术效果，本发明的扩散焊接方法的技术方案如下：

一种压铸铝合金的扩散焊接方法，所述扩散焊接方法用于将金属箔焊接至 所述压铸铝合金表面，所述扩散焊接方法的步骤为：

S1、将所述压铸铝合金的待焊接表面及所述金属箔进行预处理；

S2、将所述金属箔放置在所述压铸铝合金的所述待焊接表面上；

S3、加热所述压铸铝合金与所述金属箔至设定温度，在所述金属箔上施加 设定压力并保持设定时长，以使得所述压铸铝合金的原子和所述金属箔的原子 相互扩散。

在一些实施例中，在步骤S2中，在将所述金属箔放置在所述压铸铝合金的 所述待焊接表面之前，在所述待焊接表面放置辅助金属层片。

在一些实施例中，所述辅助金属层片为锡箔。

在一些实施例中，所述压铸铝合金的预处理包括对所述待焊接表面进行抛 光打磨，或者对所述待焊接表面进行镀铜或者镀镍处理且在处理后对所述待焊 接表面进行擦拭清理。

在一些实施例中，所述金属箔的预处理包括对所述金属箔进行镀铜或者镀 镍处理且在处理后对所述金属箔进行擦拭清理。

在一些实施例中，所述金属箔为铜箔、铝箔或者镍铝箔中任何一种。

在一些实施例中，所述设定温度为520℃-540℃。

在一些实施例中，所述设定压力为5MPa-7MPa。

在一些实施例中，所述设定时长为200s-400s。

在一些实施例中，所述压铸铝合金为移动终端壳体、卡托或者中框。

本发明实施例的压铸铝合金的扩散焊接方法，采用加热压铸铝合金和金属 箔至预定温度的同时在金属箔上施加设定压力并且保持设定时长，以实现压铸 铝合金的原子和金属箔的原子相互扩散从而使得金属箔被焊接到压铸铝合金 上，实现了压铸铝合金和金属箔的无痕、无缝焊接，从而较好地满足了压铸铝 合金的表面处理要求。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描 述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1是本发明具体实施方式提供的压铸铝合金的扩散焊接方法的步骤流程 图。

图2是磁感应加热焊机的结构实体图。