[发明专利]集成电路封装设备

说明书

本发明提供了一种集成电路封装设备，包括密闭腔室和控制装置，且所述密闭腔室内设有第一打印组件、晶粒贴装组件、第二打印组件和物料移送组件，且所述第一打印组件、晶粒贴装组件、第二打印组件和物料移送组件在控制装置控制下动作；所述第一打印组件，用于形成封装基板；所述晶粒贴装组件，用于将待封装晶粒以主动表面朝向封装基板的方式粘贴固定到封装基板；所述第二打印组件，用于在封装基板的贴装有待封装晶粒的一侧依次形成多个相叠并绝缘的第二光固化胶层；所述物料移送组件，用于在第一打印组件、晶粒贴装组件以及第二打印组件之间进行物料移送。本发明可大大降低集成电路封装的投资及工期，特别适合小批量的集成电路封装。

技术领域

本发明涉及集成电路封装领域，更具体地说，涉及一种集成电路封装设备。

背景技术

现代产品讲究轻薄短小，故许多分离式电路都被整合成集成电路。目前，集成电路已被广泛应用于个人计算机、手机、数字照相机、及其他电子设备中。为了给集成电路提供一个稳定可靠的工作环境，并对集成电路进行机械或环境保护的作用，使集成电路能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性，需对集成电路进行封装。

集成电路封装是指利用膜技术及微细连接技术，将集成电路及其它要素在引线框架(Lead Frame)或基板(Substrate)上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。由于性能价格比十分优越，塑料封装目前已成为集成电路封装的最主要的方式。在集成电路塑料封装过程中，需将切割好的晶片(Die)用胶水贴装到相应的底板(引线框架或基板)，再利用超细的金属导线或者导电树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到底板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

上述底板生产、晶片贴装、引线键合、以及胶封操作需在不同设备中完成。例如上述塑料封装中使用的底板需由特定的加工厂加工生产，其中引线框架一般需采用冲压、蚀刻等处理形成图形化铜合金板，然后再对每个内部引线的端部镀银，从而便于进行导线结合；而基板的加工则更加复杂。

为保证良率，上述每一道工序都需在无尘环境中完成，因此为完成集成电路封装，需要兴建大型的无尘车间，不仅投资大、工期长，而且对于小批量集成电路的封装成本极高。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对上述集成电路封装投资大、工期长，且小批量封装成本高的问题，提供一种集成电路封装设备。

本发明解决上述技术问题的技术方案是，提供一种集成电路封装设备，包括密闭腔室和控制装置，且所述密闭腔室内设有第一打印组件、晶粒贴装组件、第二打印组件和物料移送组件，且所述第一打印组件、晶粒贴装组件、第二打印组件和物料移送组件在所述控制装置控制下动作；所述第一打印组件，用于形成由多个依次相叠的第一光固化胶层构成的封装基板，且所述封装基板包括多个引脚；所述晶粒贴装组件，用于将待封装晶粒以主动表面朝向所述封装基板的方式粘贴固定到所述封装基板，同时将所述待封装晶粒的各个芯片焊盘分别与所述封装基板的各个引脚键接；所述第二打印组件，用于在所述封装基板的贴装有待封装晶粒的一侧依次形成多个相叠并绝缘的第二光固化胶层，且所述待封装晶粒包裹在多个所述第二光固化胶层内；所述物料移送组件，用于在所述第一打印组件、晶粒贴装组件以及第二打印组件之间进行物料移送。

优选地，所述集成电路封装设备还包括第三打印组件和第四打印组件；

所述第三打印组件在所述控制装置控制下在所述封装基板的每一引脚上打印第一导电柱，每一所述第一导电柱由多个依次相叠并处于非完全固化状态的第一导电胶层构成；所述第四打印组件在所述控制装置控制下在所述待封装晶粒的主动表面形成多个绝缘的第三光固化胶层，且所述第三光固化胶层避开所述待封装晶粒的芯片焊盘；所述物料移送组件还用于在所述第三打印组件、第四打印组件和晶粒贴装组件之间移送物料；