[发明专利]一种含Ga和In的低银无镉银钎料

说明书

一种含Ga和In的低银无镉银钎料，属于金属材料类的钎焊材料领域。化学组成按质量百分数配比为：Ag15.5%～16.5%，Cu39%～41%，Ga0.2%～0.4%，In0.2%～0.4%，Zr0.003%～0.008%，Be0.0003%～0.0008%，余量为Zn，其中Ga︰In=1︰1，Zr︰Be=10︰1。不仅具有流动性和润湿性好，焊点强度高且塑性优良而有利于加工成直径为0.5～1.2mm的细丝等长处，还具有与BAg20CuZnCd以及BAg25CuZn钎料接近的熔化温度范围，可代BAg20CuZnCd或BAg25CuZn钎料，避免因钎焊温度过高引起工件氧化、钎焊接头强度下降等问题。

技术领域

本发明属于金属材料类的钎焊材料技术领域，具体涉及一种含Ga和In的低银无镉银钎料。

背景技术

已有技术中使用的BAg20CuZnCd、BAg25CuZn钎料，由于BAg20CuZnCd其化学成分中含Cd元素，BAg25CuZn钎料Ag含量偏高，虽然在配合助焊剂（如FB102钎剂）时钎焊性能优良，但是满足不了家电行业五金制品（特别是灯饰、卫浴产品）市场竞争的需要，急需开发出银含量在16%左右、熔点适中、塑性优良的银钎料，以在保证产品高质量连接的同时降低生产成本。

本申请人进行了文献检索，在已公开的中国专利文献中虽然见诸有低银无镉银钎料的技术信息，略以例举的如CN101716702A推荐的“多元合金无镉低银钎料”、CN101347871提供的“一种低银钎料在电机转子的端环与导条钎焊工艺中的应用”和CN102416530A披露的“无镉低银钎料及其制备方法”，等等。但是，并不限于这些文献公开的低银无镉银钎料其银含量均在16.0%～40%范围，更具体地讲均不属于“银含量在16%左右、钎料熔点接近BAg20CuZnCd”的低银无镉银钎料或BAg25CuZn钎料范畴；CN201611157535.5推荐的“一种低镉银钎料”，Ag含量降低至13.5%～16.0%，但是其含有0.05%～0.13%的Cd，不适宜用于与人体密切接触的产品如灯饰、卫浴产品的钎焊。因此，现有银钎料无法满足在“不改变现有生产工艺的条件下”在与人们生活密切相关的卫浴洁具、灯饰等产品的制造上替代BAg20CuZnCd或BAg25CuZn钎料。为此，本申请人进行了大量的探索并且有益的试验，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。

发明内容

本发明的任务在于提供一种具有良好的流动性、润湿性、焊点强度高并且塑性优异的既可替代BAg20CuZnCd及BAg25CuZn钎料又能满足对卫浴洁具及灯饰之类的产品钎焊要求的含Ga和In的低银无镉银钎料。

本发明的任务是这样来完成的，一种含Ga和In的低银无镉银钎料，其特征在于，其化学组成按质量百分数配比为：Ag15.5%～16.5%，Cu39%～41%，Ga0.2%～0.4%，In0.2%～0.4%，Zr0.003%～0.008%，Be0.0003%～0.0008%，余量为Zn，其中，Ga︰In=1︰1，Zr︰Be=10︰1。

一种含Ga和In的低银无镉银钎料，其化学组成按质量百分数配比为：

Ag15.5%，Cu41%，Ga0.3%，In0.3%，Zr0.008%，Be0.0008%，余量为Zn，其中，Ga︰In=1︰1，Zr︰Be=10︰1。

一种含Ga和In的低银无镉银钎料，其化学组成按质量百分数配比为：

Ag16.5%，Cu39%，Ga0.5%，In0.5%，Zr0.003%，Be0.0003%，余量为Zn，其中，Ga︰In=1︰1，Zr︰Be=10︰1。

一种含Ga和In的低银无镉银钎料，其化学组成按质量百分数配比为：

Ag16.0%，Cu40%，Ga0.4%，In0.4%，Zr0.005%，Be0.0005%，余量为Zn，其中， Ga︰In=1︰1，Zr︰Be=10︰1。