[发明专利]自动扩展扫描区域的扫描程式建立方法有效
申请号: | 201910793313.X | 申请日: | 2019-08-27 |
公开(公告)号: | CN110504183B | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 刘理想;王恺;张兴棣 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201315 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 扩展 扫描 区域 程式 建立 方法 | ||
本发明公开了一种自动扩展扫描区域的扫描程式建立方法,步骤1、根据缺陷位置、数量和连续性信息定义缺陷由程式建立时最小的重复的完整单元外部产生的风险等级;步骤2、对程式建立时最小的重复的完整单元以外的区域进行扫描区域及扫描参数设定,储存至扫描程式并冻结;步骤3、根据风险等级分数高低判断是否触发扫描区域扩展。本发明能够有效防止程式建立时最小的重复的完整单元外部缺陷转移或扩展至最小的重复的完整单元内部,造成良率损失。
技术领域
本发明涉及集成电路制造缺陷监控中的扫描程式建立过程领域,特别是涉及一种自动扩展扫描区域的扫描程式建立方法。
背景技术
集成电路制造过程中线上缺陷的监控方法主要是通过缺陷扫描机台对晶圆进行扫描,得到晶圆上的缺陷数量及分布,经过缺陷观测机台对缺陷进行拍照得到缺陷照片。缺陷扫描机台对晶圆进行扫描时通常只针对die(程式建立时最小的重复的完整单元)以内部分,程式建立时最小的重复的完整单元以外的部分(如切割道)往往被认为是不重要区域不进行扫描。晶圆加工及检测过程有时会针对程式建立时最小的重复的完整单元以外的部分进行(如晶圆可接受性测试),可能产生缺陷,这些缺陷甚至会转移或扩展影响到程式建立时最小的重复的完整单元以内的部分,这样会造成线上监控的遗漏,造成良率损失。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种自动扩展扫描区域的扫描程式建立方法,能够有效防止程式建立时最小的重复的完整单元外部缺陷转移或扩展至程式建立时最小的重复的完整单元内部造成良率损失。
为解决上述技术问题,本发明的自动扩展扫描区域的扫描程式建立方法是采用如下技术方案实现的:
步骤1、根据缺陷位置、数量和连续性信息定义缺陷由程式建立时最小的重复的完整单元外部产生的风险等级;
步骤2、对程式建立时最小的重复的完整单元以外的区域进行扫描区域及扫描参数设定,储存至扫描程式并冻结;
步骤3、根据风险等级分数高低判断是否触发扫描区域扩展。
本发明的方法是建立一种自动扩展扫描区域的扫描程式,该程式可以识别出可能由程式建立时最小的重复的完整单元以外区域产生的缺陷,自动触发并扩展扫描区域,对程式建立时最小的重复的完整单元以外的区域进行缺陷扫描及观测,有效、全面进行线上缺陷监控。
采用本发明的方法,可以在确保程式建立时最小的重复的完整单元内部正常缺陷监控效率的前提下,有效解决程式建立时最小的重复的完整单元外部缺陷监控遗漏问题,防止程式建立时最小的重复的完整单元外部缺陷转移或扩展至最小的重复的完整单元内部,造成良率损失。
附图说明
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
图1是定义缺陷由程式建立时最小的重复的完整单元外部产生的风险等级示意图;
图2是对程式建立时最小的重复的完整单元以外的区域进行扫描区域及扫描参数设定示意图;
图3是自动扩展扫描区域的扫描程式流程示意图。
具体实施方式
晶圆可接受性测试(WAT)对切割道进行测试时,由于探针卡多次扎针测试产生尺寸较大的松散缺陷。缺陷在后续严重化,扩散到程式建立时最小的重复的完整单元内部,将会造成良率损失。
采用所述自动扩展扫描区域的扫描程式建立方法,可以在第一时间触发扫描区域扩展功能,发现缺陷源头,及时进行相应动作,避免造成不必要的良率损失。
所述自动扩展扫描区域的扫描程式建立方法在下面的实施例中,具体实现的方式如下:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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