[发明专利]用于热转印设备的硅胶发泡垫及其制备方法

说明书

本发明涉及印刷设备领域，具体涉及一种用于热转印设备的硅胶发泡垫及其制备方法，本发明所述基于用于热转印设备的硅胶发泡垫因组分中通过添加了功能填料提高发泡硅胶垫的硬度并保持导热阻燃等特性，并且将氧化锌作为发泡抑制剂来降低发泡温度，使得硅橡胶发泡温度与硫化温度相适，提高发泡倍率从而降低发泡硅胶垫的密度，提高不同批次的产品稳定性从而提高良品率；且所述制备方法简便，稳定性高，易于工业化生产。

技术领域

本发明涉及印刷设备领域，尤其涉及一种用于热转印设备的硅胶发泡垫及其制备方法。

背景技术

热转印是用于个性化定制的热转印设备进行印刷的新印刷工艺，设备在操作台与被转印物之间需要一层柔软有弹性、隔热、耐高温的材料来承载电熨斗，目前常用的是硅胶发泡垫。

发泡硅胶是硅胶在硫化过程中同时经过发泡过程而形成多孔结构，保持了硅胶的优良性能，又兼有更优越的回弹减震、隔热、低密度等性能。但普通的发泡硅胶存在硬度低、抗撕裂性能和抗压缩形变能力差等缺点。

现有的硅胶发泡生成制备技术中，模压发泡需要一定的温度和压力，导致硅胶硫化速度和发泡速度难以匹配，一是造成发泡倍率低，其产品密度较高；二是不同批次产品稳定性不佳，良品率偏低。挤出发泡则是受制于难以生成制备大尺寸的板材。

因此，针对上述问题，很有必要开发出低密度、大尺寸板材、高良品率，同时又具有一定硬度、良好的抗撕裂性能和抗压缩形变能力的硅胶发泡垫。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种用于热转印设备的硅胶发泡垫及其制备方法，旨在解决现有的硅胶发泡垫密度高，硬度低，抗撕裂和抗压缩性能差等问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种用于热转印设备的硅胶发泡垫，按重量份计，包括组分：

其中，所述甲基乙烯基硅橡胶邵A硬度为30-80邵尔。

进一步地，所述硫化剂为过氧化物。

进一步地，所述功能填料包括硬度填料、导热填料、阻燃填料。

进一步地，所述硬度填料为硅微粉、石英粉、滑石粉，所述导热填料为氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼；所述阻燃填料为氢氧化铝、氢氧化镁，可根据工艺需求添加一种或多种功能填料。

进一步地按重量份计，所述功能填料包括组分：

氢氧化铝 10-30份。

本发明还提供了一种如以上任一项所述的耐高温有机防腐涂料的制备方法，其中，所述制备方法包括步骤：

将甲基乙烯基硅橡胶、氧化锌、硫化剂、色膏以预定重量份数加入双辊开炼机内混炼，2-亚硝基-5-次甲基四胺、4，4-氧代双苯磺酰肼、功能填料分5次加入，混炼30-40min获得第一胶料；

将所述第一胶料室温放置24-72h获得第二胶料；

将所述第二胶料进行返炼获得第三胶料；

通过立式三辊压延机将第三胶料压延成型后经传送带传送至加热隧道炉内进行一段硫化、发泡获得半成品；延压成型的第三胶料在加热隧道炉内硫化、发泡分为三个阶段升温：

第一阶段：150-160℃；

第二阶段：160-170℃；

第三阶段：170-180℃；

压成型的第三胶料在加热隧道炉内硫化、发泡时长为15-18min；每个阶段时长为5-6min；

将半成品裁剪成所需长度后置入烘箱内进行二段硫化，获得硅胶发泡垫。