[发明专利]一种亲疏水性可控的微流道加工方法

权利要求书

1.一种亲疏水性可控的微流道加工方法，其特征在于，该微流道加工方法的步骤为，

S1、建立表面加工形貌与振动参数之间的关系并形成形貌-振动关系数据库；

S2、建立表面加工形貌与亲疏水性之间的关系并形成形貌-亲疏水关系数据库；

S3、根据微流道内对液体流动性的要求，选择合适的亲疏水性能，并根据亲疏水性能选择合适的表面加工形貌，最后根据表面加工形貌选取合适的振动参数，设计合适的加工方案；

S4、根据设计出来的加工方案，加工成形微流道。

2.根据权利要求1所述的亲疏水性可控的微流道加工方法，其特征在于，所述的步骤S1中通过建立微铣刀切削刃几何参数、机床拓扑结构、成形运动参数与加工表面形貌之间的对应关系模型，并通过对成形运动参数及其相关性参数的分析，建立振动参数与加工表面形貌之间的关系，形成形貌-振动关系数据库。

3.根据权利要求1所述的亲疏水性可控的微流道加工方法，其特征在于，所述的步骤S2中基于步骤S1中成形的表面加工形貌进行亲水性试验，建立试验结果与表面加工形貌之间的对应关系，并形成形貌-亲疏水关系数据库。

4.根据权利要求1所述的亲疏水性可控的微流道加工方法，其特征在于，在所述的步骤S3中根据亲水性能的不同，将微流道划分成为不同的区域，在不同的区域选取不同的振动参数进行加工。

5.根据权利要求2所述的亲疏水性可控的微流道加工方法，其特征在于，所述的微铣刀切削刃的几何参数包括刀具钝圆半径、刀具后角以及刀具半径。

6.根据权利要求2所述的亲疏水性可控的微流道加工方法，其特征在于，所述的成形运动参数包括机床导轨及主轴的进给运动的宏观成形运动参数、振动辅助装置提供的高频微观振动的微观成形运动参数。