[发明专利]液态金属散热膏涂布方法及散热模块

权利要求书

1.一种涂布方法，其特征在于，用以涂布液态金属散热膏于电子元件，所述涂布方法包括：

施加所述液态金属散热膏于电子元件的表面上；以及

利用刮刀刮动所述液态金属散热膏，以使所述液态金属散热膏涂布于所述电子元件的所述表面上，其中所述刮刀的表面经粗糙化处理。

2.根据权利要求1所述的涂布方法，其特征在于，还包括放置限制元件于所述电子元件上，使所述限制元件的下表面与所述电子元件的所述表面抵接，且所述电子元件的所述表面至少部分由所述限制元件的开口暴露出。

3.如权利要求1所述的涂布方法，其特征在于，进一步包括：

在利用所述刮刀刮动所述液态金属散热膏之后，再次施加所述液态金属散热膏于所述电子元件的所述表面上。

4.如权利要求2所述的涂布方法，其特征在于，其中施加所述液态金属散热膏于所述电子元件的所述表面上的步骤包括：

施加预定量的所述液态金属散热膏于所述限制元件范围。

5.如权利要求4所述的涂布方法，其特征在于，其中在利用刮刀刮动所述液态金属散热膏的步骤之后，施加另一预定量的所述液态金属散热膏于所述限制元件范围。

6.如权利要求1所述的涂布方法，其特征在于，其中所述刮刀的所述表面粗糙化通过打磨处理、喷砂处理或化学蚀刻处理。

7.如权利要求1所述的涂布方法，其特征在于，其中所述液态金属散热膏至少包括镓或镓的化合物，其中镓或镓的化合物含量至少为85％以上。

8.一种涂布方法，其特征在于，用以涂布液态金属散热膏，所述涂布方法包括：

施加所述液态金属散热膏于刮刀的表面上；以及

利用所述刮刀的所述表面涂抹电子元件的表面，其中所述刮刀的所述表面经粗糙化处理。

9.如权利要求8所述的涂布方法，其特征在于，还包括在利用所述刮刀的所述表面涂抹所述电子元件的所述表面之前，放置限制元件于所述电子元件上，使所述限制元件的下表面与所述电子元件的所述表面抵接，且所述电子元件的所述表面至少部分由所述限制元件的开口暴露出。

10.一种散热模块，其特征在于，连接于电子元件，所述散热模块包括：

散热件；以及

液态金属散热膏，位于所述电子元件的表面与所述散热件的表面之间，且所述液态金属散热膏接触所述电子元件的所述表面并接触所述散热件的所述表面。

11.如权利要求10项所述的散热模块，其特征在于，其中所述液态金属散热膏至少包括镓或镓的化合物，其中镓或镓的化合物含量至少为85％以上。