[发明专利]电气元器件加工工艺

权利要求书

1.一种电气元器件加工工艺，所述电气元器件为桥堆，其加工工艺为：依次经过原材料检验、装填、焊接、模压、后固化、电镀，最后经检测合格出货；其特征在于，在焊接工序之后、模压工序之前增加清洗工序；在后固化工序之后、电镀工序之前增加释放封装应力工序；所述清洗工序包括如下步骤：

一级清洗：正溴丙烷浸泡10min；

二级清洗：正溴丙烷超声清洗10min；

三级清洗：正溴丙烷清洗10min，且中途上下提动3-4次；

四级清洗：酒精浸泡10min，滤干放置1min；

干燥：在80-100℃烘干20±2min；

所述释放应力工序：

将塑封后固化完成的桥堆，通过释放封装应力装置10s，进行一次高温热冲击。

2.根据权利要求1所述的一种电器元器件加工工艺，其特征在于，所述释放封装应力装置包括机架、钢丝网带、加热板，机架两端分别旋转安装有主动辊、传动辊，主动辊由驱动机构驱动；钢丝网带套装在主动辊与传动辊上，随主动辊转动传动；加热板设置在钢丝网带之间；塑封后固化完成的桥堆装在料盘内，并放置在钢丝网带上由其带动通过加热板，加热板加热对塑封后固化完成的桥堆进行高温热冲击。

3.根据权利要求2所述的一种电器元器件加工工艺，其特征在于，所述释放封装应力的装置还包括有控制箱以及温度传感器，控制箱分别连接驱动机构、加热板、温度传感器以及设置在机架上的外接电源插口，外接电源插口连接外接电源供电，温度传感器设置在加热板上，检测加热板温度。

4.根据权利要求3所述的一种释放封装应力的装置，其特征在于，所述加热板包括一平板，平板两端分别与机架固定连接，在平板上均匀分布设置有若干条形孔，在平板下缠绕设置有加热丝；所述加热丝与控制箱连接；所述平板与上侧钢丝网带之间间隙接触。

5.根据权利要求3所述的一种释放封装应力的装置，其特征在于，所述机架顶部设置有吸风罩，吸风罩罩在钢丝网带上方，所述吸风罩上设置有出风口，出风口通过管道连接排风扇，排风扇与控制箱连接。

6.根据权利要求5所述的一种释放封装应力的装置，其特征在于，所述控制箱上设置有液晶屏，显示加热温度，控制箱上设置有若干按钮，分别控制驱动机构、加热板、排风扇的开/关。