[发明专利]粘合剂组合物、粘合剂层以及粘合片

说明书

实施方式的粘合剂组合物包含：100质量份玻璃化转变温度低于0℃的聚合物(A)；和0.1～20质量份重均分子量为10000以上且不足100000的聚合物(B)，所述聚合物(B)包含官能团当量为1000g/mol以上且不足15000g/mol的具有聚有机硅氧烷骨架的单体和均聚物的玻璃化转变温度为40℃以上的单体作为单体单元。

本申请是申请日为2014年3月25日(最早优先权日为2013年4月15日)、申请号为201480021294.4、发明名称为“粘合剂组合物、粘合剂层以及粘合片”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及粘合剂组合物和具有该粘合剂组合物的粘合剂层以及粘合片。

背景技术

粘合片用于如下目的：通过强力地粘接于被粘物，从而将被粘物彼此粘接、或将物体固定于被粘物。此时，自粘接初始起粘合力较高时，重新贴合变困难，因此要求初始时粘合力弱，但从固定家电、移动设备等的构件的观点出发，要求粘合力经时上升而能得到高粘合力的粘合带。

以往，为了满足这样的粘合力的变化，使用了通过加热、紫外线照射等方法使粘合片的粘合力变化的方法(参见专利文献1～3)。

另外，将粘合片从被粘物剥离时，要求不易污染被粘物、残胶少。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-302610

专利文献2：日本特开平11-302614

专利文献3：日本特开2011-127054

发明内容

发明要解决的问题

通过加热、UV照射等方法使粘合片的粘合力变化的方法中，存在不能应用于会因这样的处理而造成不良影响的被粘物这样的问题。另外，也有通过使用添加剂等在粘合剂与被粘物的界面暂时形成内聚力弱的层来降低粘合力的方法，但这样的方法中，在以粘合力低的状态进行剥离后，在被粘物上发生残胶、添加剂的粘附等污染，产生对被粘物造成不良影响的情况，产生被粘物的再利用变困难等问题。因此，以往的粘合剂不能兼顾通过初始时粘合力弱而能得到的对于多种被粘物的再加工性、经时的粘接性提高以及低污染性。

本发明是鉴于这样的问题而作出的，其目的在于提供兼顾对于被粘物的再加工性、经时的粘接性提高以及低污染性的粘合剂。

用于解决问题的方案

本发明的方案是粘合剂组合物。该粘合剂组合物的特征在于，其包含：100质量份玻璃化转变温度低于0℃的聚合物(A)；和0.1～20质量份重均分子量为10000以上且不足100000的聚合物(B)，所述聚合物(B)包含官能团当量为1000g/mol以上且不足15000g/mol的具有聚有机硅氧烷骨架的单体和均聚物的玻璃化转变温度为40℃以上的单体作为单体单元。

上述方案的粘合剂组合物中，前述聚合物(A)可以为丙烯酸类聚合物。前述聚合物(B)可以以10质量％至80质量％的量包含均聚物的玻璃化转变温度为40℃以上的单体作为单体成分。

另外，前述具有聚有机硅氧烷骨架的单体可以为选自由下述通式(1)或(2)所示的单体组中的1种或2种以上单体。

[式(1)、(2)中，R₃为氢或甲基，R₄为甲基或1价的有机基团，

m和n为0以上的整数]

本发明的另一方案为粘合剂层。该粘合剂层由上述任一方案的粘合剂组合物形成。