[发明专利]激光退火机台的晶圆传送装置及其操作方法有效
申请号: | 201910794585.1 | 申请日: | 2019-08-27 |
公开(公告)号: | CN110459496B | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 伍军;谢威 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L23/48 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 张彦敏 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 退火 机台 传送 装置 及其 操作方法 | ||
1.一种激光退火机台的晶圆传送装置的操作方法,激光退火机台的晶圆传送装置包括:第一承载装置,用于承载放置晶圆的前端开口整合盒FOUP;第一机器人手臂,用于抓取晶圆;第一加载互锁装置,为晶圆传送的中转区,用于放置传送过程中的晶圆;缓冲区,缓冲区中包括第二机器人手臂,第二机器人手臂用于抓取晶圆;以及作业腔,为晶圆的反应腔体,其中,第一机器人手臂用于完成晶圆在第一承载装置与第一加载互锁装置之间的传送,第二机器人手臂用于完成晶圆在第一加载互锁装置与作业腔之间的传送,并第一加载互锁装置包括一第一抽真空管路及一第一通氮气管路,第一抽真空管路用于对第一加载互锁装置进行抽真空操作,第一通氮气管路用于向第一加载互锁装置中通入氮气,缓冲区包括一第二通氮气管路,第二通氮气管路用于向缓冲区中通入氮气,其特征在于,包括:
S1:第一机器人手臂将第一承载装置中的前端开口整合盒FOUP中的所有晶圆通过第一加载互锁装置的第一门传入第一加载互锁装置中,此时第一加载互锁装置的第一门打开,第二门关闭,传送完毕后关闭第一门,通过第一抽真空管路开始抽真空将第一加载互锁装置中的空气排除,当第一加载互锁装置中的真空度小于1.1pa时,通过第一通氮气管路向第一加载互锁装置中缓慢通入纯氮气,当第一加载互锁装置内的气压比外界气压大5Torr时,打开第一加载互锁装置第二门;
S2:第二机器人手臂将晶圆按顺序通过第二门从第一加载互锁装置中传送进入作业腔中,在作业腔中完成激光退火工艺后再由第二机器人手臂放回第一加载互锁装置中;以及
S3:当一整卡晶圆全部作业完成并全部传送至第一加载互锁装置中时,将激光退火工艺后的晶圆全部传送到第一承载装置中的前端开口整合盒FOUP中,并关闭第一加载互锁装置的第一门。
2.根据权利要求1所述的操作方法,其特征在于,在步骤S2中第二机器人手臂将晶圆按顺序在校准装置上对好角度后从第一加载互锁装置中传送进入作业腔中,在作业腔中完成激光退火工艺后再由第二机器人手臂放回第一加载互锁装置中的冷却站上冷却,冷却完成,再由第二机器人手臂放回第一加载互锁装置中。
3.根据权利要求1所述的操作方法,其特征在于,还包括步骤S4:在第一加载互锁装置中晶圆作业的时候,若第二承载装置上有前端开口整合盒FOUP,第一机器人手臂会同时将第二承载装置中的前端开口整合盒FOUP中的晶圆传送到第二加载互锁装置中进行抽真空再通氮气。
4.根据权利要求1所述的操作方法,其特征在于,在步骤S1中,当第一加载互锁装置中的真空度小于0.1pa时,通过第一通氮气管路向第一加载互锁装置中缓慢通入纯氮气。
5.根据权利要求1所述的操作方法,其特征在于,缓冲区通过位于缓冲区上的第二通氮气管路向缓冲区中一直通入氮气。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力集成电路制造有限公司,未经上海华力集成电路制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910794585.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于修正尾条产品的翘曲的治具及其使用方法
- 下一篇:晶圆预定位方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造