[发明专利]层叠线圈部件以及层叠线圈部件的制造方法在审
申请号: | 201910795064.8 | 申请日: | 2019-08-27 |
公开(公告)号: | CN110875123A | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 和田知之;樱田清恭;太田由士行;冈村幸辉 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F27/29;H01F41/00;H01F41/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王玮;张丰桥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 线圈 部件 以及 制造 方法 | ||
1.一种层叠线圈部件,具备:
元件主体,其是层叠多个绝缘层而构成的;
线圈,其埋设于所述元件主体的内部,并由设置于所述绝缘层间的线圈导体层构成;以及
第1外部电极和第2外部电极,它们设置于所述元件主体的外表面,并与所述线圈电连接,其中,
在沿所述层叠方向形成剖面的视图中,所述线圈导体层的朝向所述元件主体外侧的端面沿着所述层叠方向呈直线状,所述线圈导体层的朝向所述元件主体内侧的端面相对于所述层叠方向倾斜或者弯曲。
2.根据权利要求1所述的层叠线圈部件,其中,
当将所述线圈导体层的1层的在所述绝缘层的主面方向上的最大宽度设为a、所述层叠方向上的最大厚度设为b时,b/a之比为0.5以上、2.0以下。
3.根据权利要求1或2所述的层叠线圈部件,其中,
所述线圈导体层的1层的在所述层叠方向上的最大厚度为25μm以上、100μm以下。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的层叠线圈部件,其中,
在1层所述绝缘层之上重叠设置有2层以上的所述线圈导体层。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的层叠线圈部件,其中,
在所述多个线圈导体层的朝向所述元件主体外侧的端面与所述元件主体的外表面之间的侧边缘部的厚度为5μm以上、20μm以下。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的层叠线圈部件,其中,
所述层叠方向与安装面正交。
7.根据权利要求1~5中任一项所述的层叠线圈部件,其中,
所述层叠方向相对于安装面平行。
8.一种层叠线圈部件的制造方法,其中,具备如下工序:
制造母层叠体,所述母层叠体包括层叠起来的多个绝缘层、以及设置于所述绝缘层间的线圈导体层图案;
通过对所述母层叠体进行切割,将所述母层叠体分割为处于未烧制的状态下的多个层叠体,所述层叠体由设置于层叠起来的多个绝缘层间的线圈导体层构成有线圈,并且所述线圈导体层在因切割而呈现出来的切割面暴露出来;
使用绝缘材料在所述层叠体的使所述线圈导体层暴露出来的所述切割面形成侧边缘部;以及
对形成有所述侧边缘部的层叠体进行烧制。
9.根据权利要求8所述的层叠线圈部件的制造方法,其中,
所述线圈导体层图案设置于所述绝缘层之上,并在相邻的所述层叠体使所述线圈导体层彼此连续。
10.根据权利要求8所述的层叠线圈部件的制造方法,其中,
所述线圈导体层图案设置于所述绝缘层之上,并在相邻的所述层叠体使所述线圈导体层彼此分离。
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