[发明专利]一种充电触点结构及其制备方法

说明书

本发明公开了一种充电触点结构及其制备方法。该充电触点结构，包括：磁铁基材，磁铁基材表面覆盖有镀层；镀层从里到外依次为抗腐蚀金属层、酸铜层、金属阻挡层，以及抗人工汗液电解金属层。本发明实施方式通过在磁铁基材上电镀特殊的功能镀层不仅提高了磁铁基材表面的平整性及光滑度，而且实现了磁铁基材在SMT后具有耐盐雾测试、耐人工汗液静态测试，以及耐人工汗液电解测试的性能；解决了现有充电触点结构中磁铁基材不能SMT或SMT后不能充电的问题。本发明实施方式将具有镀层的磁铁基材SMT至印刷电路板，然后进行充磁处理；解决了传统磁铁充磁后SMT时相互吸引及磁铁遇热退磁的问题。

技术领域

本发明涉及充电装置技术领域，尤其涉及一种充电触点结构及其制备方法。

背景技术

目前智能穿戴产品的常用充电方式包括连接器方式和充电触点加弹片或连接器(Pogo pin)的方式；例如，蓝牙无线耳机及充电盒就是采用的Pogo pin充电方式。其中充电触点的基材以及电镀方案经常会遇到两个难题：第一，传统磁铁电镀镀层后不能做表面贴装(Surface Mounted Technology，SMT)焊接；第二，充电时产品上触点承受摩擦力同时，也会受到在有汗液的状态下电流的电解作用，出现镀层脱落的现象，镀层脱落后内部极易氧化的磁性材料暴露出来，进而导致磁性材料被氧化腐蚀，因此降低了充电触点的导通性能。

现有技术中充电触点结构的镀层有Ni-Cu-Ni镀层、Cu-Ni镀层，Cu镀层，以及Ni-Cu-Ni-Au-Ag-Pd-Au镀层。然而具有Ni-Cu-Ni镀层、Cu-Ni镀层或Cu镀层的充电触点结构存在如下几个问题：1)在SMT时表面镀层容易爆裂；2)不能通过盐雾测试和人工汗液静态测试；3)若在SMT后进行充电人工汗液电解测试在1分钟内所有镀层会电解掉造成无法充电。具有Ni-Cu-Ni-Au-Ag-Pd-Au镀层的充电触点结构不能很好的通过人工汗液电解测试，例如在SMT后进行充电人工汗液电解测试在1分钟内所有镀层会电解掉造成无法充电。

发明内容

鉴于此，本发明的实施方式提供一种充电触点结构及其制备方法，能够使所述充电触点结构有效通过盐雾测试、人工汗液静态测试和人工汗液电解测试。

为实现上述目的，本发明实施方式第一方面提供一种充电触点结构。该充电触点结构，包括：磁铁基材，所述磁铁基材表面覆盖有镀层；所述镀层从里到外依次为抗腐蚀金属层、酸铜层、金属阻挡层，以及抗人工汗液电解金属层。

进一步，所述充电触点结构还包括：印刷电路板；具有镀层的磁铁基材通过表面贴装连接至所述印刷电路板上。

进一步，所述抗人工汗液电解金属层为Rh、Ru，或RhRu合金镀层；更进一步，所述抗人工汗液电解金属层为RhRu合金镀层；再进一步，所述抗人工汗液电解金属层的厚度为0.75μ-1μ。

进一步，所述抗腐蚀金属层为焦铜镀层或中性镍镀层；更进一步，所述抗腐蚀金属层为焦铜镀层；再进一步，所述抗腐蚀金属层的厚度为8μ-10μ。

进一步，所述金属阻挡层为Pd镀层、Pt镀层、PdCo镀层、PdPt镀层、PdAg镀层、PdAu镀层，或PdIn镀层；更进一步，所述金属阻挡层为Pd镀层；再进一步，所述金属阻挡层的厚度为0.6μ-0.75μ。

进一步，所述的充电触点结构还包括：设置在所述酸铜层和所述金属阻挡层之间的抗氧化金属层；所述抗氧化金属层为Ag镀层、SnAg镀层，或CuSnZn镀层；更进一步，所述抗氧化金属层为CuSnZn镀层；再进一步，所述抗氧化金属层的厚度为2μ-4.5μ。

进一步，所述的充电触点结构还包括：设置在所述金属阻挡层和抗人工汗液电解金属层之间的导电金属层；所述导电金属层为Ag、SnAg、CuSnZn，或Au镀层；更进一步，所述导电金属层为Au镀层；再进一步，所述导电金属层的厚度为0.5μ-0.75μ。