[发明专利]删除PCB设计图中背钻孔的方法、装置、设备和存储介质

权利要求书

1.一种删除PCB设计图中背钻孔的方法，其特征在于，包括：

从PCB设计图中获取各待检测过孔的参数；所述参数包括背钻状态参数；

遍历各所述待检测过孔，根据当前待检测过孔的所述背钻状态参数，判断所述当前待检测过孔是否满足背钻孔条件：

若是，则确认所述当前待检测过孔为背钻孔，将所述当前待检测过孔存储到背钻孔列表中，并对下一个待检测过孔进行判断；

若否，则将所述当前待检测过孔确认为已检测过孔，并对下一个待检测过孔进行判断，进而从各所述待检测过孔中筛选得到背钻孔；

从所述PCB设计图中删除所述背钻孔。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

从所述PCB设计图中删除所述背钻孔的步骤包括：

根据所述背钻孔列表记录的待检测过孔，从所述PCB设计图中删除对应的过孔。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述背钻状态参数包括status；

所述背钻孔条件为所述当前待检测过孔的status的属性值为真。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，从PCB设计图中获取各待检测过孔的参数的步骤包括：

通过接口函数axlGetSelSet和axlAddSelectAll进行所述待检测过孔的选择，并将得到的待检测过孔存放到过孔变量中；

通过接口函数axlBackDrill依次获取所述过孔变量中、各所述待检测过孔的背钻状态参数；

从所述PCB设计图中删除对应的过孔的步骤包括：

通过接口函数axlDeleteObject删除所述对应的过孔。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，通过接口函数axlDeleteObject删除所述对应的过孔的步骤之前，还包括步骤：

在所述对应的过孔为保护状态时，通过函数axlDBDeleteProp解除所述对应的过孔的保护状态。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述背钻状态参数还包括toLayer、remainStub、lengthStub、depthDrill、maxStub和minPth。

7.根据权利要求1至6任一项所述的方法，其特征在于，所述过孔的参数还包括所在图层和中心坐标；

从所述PCB设计图中删除所述背钻孔的步骤包括：

根据所述所在图层和所述中心坐标，确认所述背钻孔的位置并进行删除；

保存所述PCB设计图到指定的位置。

8.根据权利要求1至6任一项所述的方法，其特征在于，还包括步骤：

若所述PCB设计图中过孔的数量为零，则生成第一提示信息以进行提示；

若所述筛选得到背钻孔的数量为零时，则生成第二提示信息以进行提示。

9.一种删除PCB设计图中背钻孔的装置，其特征在于，包括：

过孔参数获取模块，用于从PCB设计图中获取各待检测过孔的参数；所述参数包括背钻状态参数；

背钻孔筛选模块，用于遍历各所述待检测过孔，根据当前待检测过孔的所述背钻状态参数，判断所述当前待检测过孔是否满足背钻孔条件：

若是，则确认所述当前待检测过孔为背钻孔，将所述当前待检测过孔存储到背钻孔列表中，并对下一个待检测过孔进行判断；

若否，则将所述当前待检测过孔确认为已检测过孔，并对下一个待检测过孔进行判断，进而从各所述待检测过孔中筛选得到背钻孔；

背钻孔删除模块，用于从所述PCB设计图中删除所述背钻孔。

10.一种计算机设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至8任意一项所述的删除PCB设计图中背钻孔的方法。

11.一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1至8任意一项所述的删除PCB设计图中背钻孔的方法。