[发明专利]电路板的制造方法及电路板

权利要求书

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供一内层线路基板，所述内层线路基板包括一绝缘基材以及一设置于所述绝缘基材上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一线路部分及围绕所述第一线路部分设置的第二线路部分；

在所述第一线路部分上压合一第一覆盖膜，并使得所述第二线路部分暴露于所述第一覆盖膜且所述第一覆盖膜和所述第二线路部分共同形成第一台阶部；

在所述第一覆盖膜上形成一第一屏蔽膜；

至少在所述第一台阶部的表面和所述第一屏蔽膜的侧壁形成一第一金属层，从而获得所述电路板。

2.如权利要求1所述制造方法，其特征在于，所述内层线路基板还包括设于所述绝缘基材与所述第一导电线路层相对的另一侧的一第二导电线路层，所述第一导电线路层与所述第二导电线路层电性相连，所述第二导电线路层包括第三线路部分以及围绕所述第三线路部分的第四线路部分，所述第三线路部分对应所述第一线路部分，所述第四线路部分对应所述第二线路部分，所述方法还包括：

在所述第三线路部分上压合一第二覆盖膜，使得所述第四线路部分暴露于所述第二覆盖膜且所述第二覆盖膜和所述第四线路部分共同形成第二台阶部；

在所述第二覆盖膜上压合一第二屏蔽膜；及

至少在所述第二台阶部的表面和所述第二屏蔽膜的侧壁形成一第二金属层。

3.如权利要求2所述制造方法，其特征在于，所述第一线路部分包括焊垫区以及除所述焊垫区之外的非焊垫区，所述第一覆盖膜对应所述焊垫区的位置开设有一开口，所述第一覆盖膜包括围绕所述开口设置的第一覆盖部分和围绕所述第一覆盖部分设置的第二覆盖部分，所述第一屏蔽膜形成于所述第一覆盖部分上，使所述第二覆盖部分暴露于所述第一屏蔽膜且所述第一屏蔽膜和所述第二覆盖部分共同形成第三台阶部，所述第一金属层还覆盖所述第三台阶部的表面和所述第一屏蔽膜的部分表面。

4.如权利要求3所述制造方法，其特征在于，所述第二覆盖膜包括第三覆盖部分和围绕所述第三覆盖部分设置的第四覆盖部分，所述第三覆盖部分对应所述开口和所述第一覆盖部分，所述第四覆盖部分对应所述第二覆盖部分，所述第二屏蔽膜形成于所述第三覆盖部分上，使所述第四覆盖部分暴露于所述第二屏蔽膜且所述第二屏蔽膜和所述第四覆盖部分共同形成第四台阶部，所述第二金属层还覆盖所述第四台阶部的表面和所述第二屏蔽膜的部分表面。

5.如权利要求3所述制造方法，其特征在于，形成所述第一金属层之前，所述方法还包括：

在所述第一屏蔽膜上覆盖一掩膜，所述掩膜填充于所述开口并用于至少暴露所述第二覆盖部分，从而得到一中间体；

在所述中间体的表面除所述掩膜的区域进行电镀，从而形成所述第一金属层。

6.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一金属层包括一镀铜层及设于所述镀铜层上的一镀金层。

7.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一覆盖膜包括一第一粘接层及一第一绝缘层，所述第一粘接层设于所述第一导电线路层及所述第一绝缘层之间，且所述第一粘接层填充所述第一导电线路层之间的间隙。

8.如权利要求7所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第一屏蔽膜包括形成于所述第一绝缘层上的一第二粘接层、形成于所述第二粘接层上的一电磁屏蔽层、以及形成于所述电磁屏蔽层上的一第二绝缘层。

9.一种电路板，其特征在于，包括内层线路基板，所述内层线路基板包括一绝缘基材以及一设置于所述绝缘基材上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一线路部分及围绕所述第一线路部分设置的第二线路部分；

所述第一线路部分上设置有一第一覆盖膜，并使得所述第二线路部分暴露于所述第一覆盖膜且所述第一覆盖膜和所述第二线路部分共同形成第一台阶部；

所述第一覆盖膜上设置有一第一屏蔽膜；

至少在所述第一台阶部的表面和所述第一屏蔽膜的侧壁上设置有一阶梯状的第一金属层。

10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述内层线路基板还包括设于所述绝缘基材与所述第一导电线路层相对的另一侧的一第二导电线路层，所述第一导电线路层与所述第二导电线路层电性相连，所述第二导电线路层包括第三线路部分以及围绕所述第三线路部分的第四线路部分，所述第三线路部分对应所述第一线路部分，所述第四线路部分对应所述第二线路部分；

所述第三线路部分上设置有一第二覆盖膜，所述第四线路部分暴露于所述第二覆盖膜且所述第二覆盖膜和所述第四线路部分共同形成第二台阶部；

所述第二覆盖膜上设置有一第二屏蔽膜；

至少在所述第二台阶部的表面和所述第二屏蔽膜的侧壁上设置有一第二金属层。