[发明专利]具有防水结构的按键模块

说明书

本发明提供一种具有防水结构的按键模块，可组设至壳体，壳体凹设有环状结构，所述具有防水结构的按键模块包括第一防水环、按键本体以及顶扣件，第一防水环容设于环状结构处，且第一防水环的截面为U形，按键本体具有按压部及中空柱状部，按压部连接中空柱状部，按键本体穿设于壳体，使中空柱状部穿过环状结构，且按压部顶抵于第一防水环，顶扣件具有组装部及顶抵部，顶抵部连接组装部，组装部组设于按键本体的中空柱状部，并使顶抵部顶抵于环状结构。本发明所应用的壳体不需密闭包覆按键模块，且壳体内对应按键本体处可直接配置开关电路板，借此本发明得以提高适用性。

【技术领域】

本发明是有关于一种按键模块，特别是关于一种具有防水结构的按键模块。

【背景技术】

随着电子装置的普及，使用者使用电子装置的时间及频率也越来越高，因此，使用者对于电子装置的各种周边配件的需求也越来越多元化，例如按键结构的防水效能。

而一般的按键模块为满足防水效能多是由提高组设按键模块的壳体的气/液密性来达成，例如以软性材质的薄膜完整包覆按键模块，使按键模块因受到包覆而具有防水功能。然而，也因此，按键模块的整体外观形态将大幅受到限制，并且也会对按键模块的使用手感产生影响，因而有适用性的局限。

【发明内容】

本发明提供一种具有防水结构的按键模块，可组设至壳体，壳体凹设有环状结构，所述具有防水结构的按键模块包括第一防水环、按键本体以及顶扣件。第一防水环容设于环状结构处，且第一防水环的截面为U形。按键本体具有按压部及中空柱状部。按压部连接中空柱状部，按键本体穿设于壳体，使中空柱状部穿过环状结构，且按压部顶抵于第一防水环。顶扣件具有组装部及顶抵部，顶抵部连接组装部，组装部组设于按键本体的中空柱状部，并使顶抵部顶抵于环状结构。

本发明具有防水结构的按键模块所应用的壳体不需密闭包覆按键模块，且壳体内对应按键本体处可直接配置开关电路板。借此，本发明具有防水结构的按键模块得以提高适用性。

【附图说明】

图1为本发明具有防水结构的按键模块的一实施例的立体外观示意图。

图2为本发明具有防水结构的按键模块的一实施例的立体结构分解示意图。

图3为本发明具有防水结构的按键模块的一实施例的组合结构剖视示意图。

图4为图3中圈选处4的局部放大图。

图5为本发明具有防水结构的按键模块的一实施例的动作示意图。

【具体实施方式】

请配合参阅图1至图4。图1为本发明具有防水结构的按键模块的一实施例的立体外观示意图。图2为本发明具有防水结构的按键模块的一实施例的立体结构分解示意图。图3为本发明具有防水结构的按键模块的一实施例的组合结构剖视示意图。图4为图3中圈选处4的局部放大图。本发明具有防水结构的按键模块可组设至壳体C。一实施例中，壳体C可以是电子装置的壳体C，且电子装置包含电路板B，电路板B包含开关B1并设置于壳体C内。电子装置可以但不限于是医疗设备控制器、机械设备控制器、显示器等会设置实体按键以进行控制的电子装置。

参阅图1至图4，壳体C凹设有环状结构C1，而具有防水结构的按键模块包括第一防水环10、按键本体20及顶扣件30。第一防水环10容设于环状结构C1，且第一防水环10的截面为U型。按键本体20具有按压部21及中空柱状部22，按压部21连接中空柱状部22，按键本体20穿设于壳体C，使中空柱状部22穿过环状结构C1，且按压部21顶抵于第一防水环10。顶扣件30具有组装部31及顶抵部32，顶抵部32连接组装部31，组装部31组设于按键本体20的中空柱状部22，并使顶抵部32顶抵于环状结构C1。

参阅图3，本实施例中，环状结构C1的位置对应电路板B上的开关B1位置，借以使按键本体20组装于环状结构C1之后能相对开关B1轴向位移以触发开关B1。