[发明专利]化学液体加热系统与化学机械抛光的方法

说明书

本发明实施例涉及化学液体加热系统与化学机械抛光的方法。本揭露提供一种化学液体加热系统，所述化学液体加热系统包含：第一导管，用于输送化学液体；施配头，其经连接到所述第一导管；及辐射加热元件，其经配置以加热所述第一导管中的所述化学液体且经定位于所述施配头的上游处。

技术领域

本发明实施例是有关化学液体加热系统与化学机械抛光的方法。

背景技术

化学机械平坦化(CMP)是用于在制造操作期间平滑化不均匀表面的技术。可在CMP操作期间利用例如CMP浆液、清洁剂、去离子水(DI水)或类似物的化学液体以移除由其产生的过度颗粒。

发明内容

根据本发明的一实施例，一种化学液体加热系统包括：第一导管，其用于输送化学液体；施配头，其连接到所述第一导管；及辐射加热元件，其经配置以加热所述第一导管中的所述化学液体且定位于所述施配头的上游处。

根据本发明的一实施例，一种用于加热化学机械抛光(CMP)浆液的加热装置包括：CMP平台；浆液导管，其经配置以输送CMP浆液且将所述CMP浆液施配于所述CMP平台上；及第一辐射加热元件，其经配置以加热所述CMP浆液。

根据本发明的一实施例，一种化学机械抛光(CMP)的方法包括：在浆液导管中提供CMP浆液；由第一辐射加热单元加热所述CMP浆液；及将所述CMP浆液施配于CMP平台上。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下实施方式更好理解本揭露的方面。应注意，根据行业中的标准实践，各种构件不按比例绘制。事实上，为清晰论述，各种构件的尺寸可任意增大或减小。

图1展示表示根据本揭露的一些实施例的化学机械平坦化(CMP)的方法的流程图。

图2是展示根据本揭露的一些实施例的化学液体加热系统的示意图。

图3A是展示根据本揭露的一些实施例的包含红外线光源的辐射加热单元的剖面图。

图3B是展示根据本揭露的一些实施例的包含微波源的辐射加热单元的剖面图。

图4是展示根据本揭露的一些实施例的化学液体加热系统的示意图。

图5是展示根据本揭露的一些实施例的化学液体加热系统的示意图。

图6是展示根据本揭露的一些实施例的化学液体加热系统的示意图。

具体实施方式

以下揭露提供用于实施所提供主题的不同构件的许多不同实施例或实例。在下文描述组件及布置的特定实例以简化本揭露。当然，此些仅为实例且并不旨在为限制性的。例如，在以下描述中，第一构件形成于第二构件上方或上可包含其中第一构件及第二构件经形成为直接接触的实施例，且也可包含其中额外构件可经形成于第一构件与第二构件之间使得第一构件及第二构件可以不直接接触的实施例。另外，本揭露可在各项实例中重复元件符号及/或字母。此重复出于简化及清楚的目的且本身不规定所论述的各项实施例及/或配置之间的关系。

此外，为便于描述，空间相对术语(例如“在…下面”、“在…下方”、“下”、“在…上方”、“上”及类似者)可在本文中用来描述一个元件或构件与另一(些)元件或构件的关系，如图中所绘示。空间相对术语意欲于涵盖除图中所描绘的定向以外的使用或操作中装置的不同定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或按其它定向)且因此可同样解释本文中所使用的空间相对描述词。