[发明专利]一种5G频段的八单元MIMO手持终端天线

权利要求书

1.一种5G频段的八单元MIMO手持终端天线，其特征在于：包括介质基板、八个天线单元、金属地（2），所述的介质基板包括第一介质基板（1），第二介质基板（3），第三介质基板（4），第四介质基板（5），第五介质基板（6），所述的金属地（2）固定于第一介质基板（1）的底面，在所述的第一介质基板（1）四周依次垂直放置第二介质基板（3），第三介质基板（4），第五介质基板（6）和第四介质基板（5），其中，所述的第二介质基板（3）与第五介质基板（6）相互平行，所述的第三介质基板（4）和第四介质基板（5）相互平行，所述的第二介质基板（3）与第四介质基板（5）相接；所述的八个天线单元为四组天线单元，每组天线单元均包括一个高频天线和一个低频天线，所述的八个天线单元包括在第一介质基板（1）正面和第四介质基板（5）上印刷第一天线单元（7）、第二天线单元（8）、第三天线单元（9）、第四天线单元（10）以及在第一介质基板（1）正面和第三介质基板（4）上印刷第五天线单元（11）、第六天线单元（12）、第七天线单元（13）、第八天线单元（14）；所述的四组天线单元对称设置；所述的高频天线，其包括两部分，一部分包括依次相互连通的设置于第一介质基板（1）上的匹配微带线和前端段以及设置在第三介质基板（4）或第四介质基板（5）上的高频匹配枝节，另一部分包括依次相互连通的设置于第一介质基板（1）上的高频短路枝节以及设置于第三介质基板（4）或第四介质基板（5）上的高频矩形贴片；对低频天线，其包括两部分，一部分包括依次相互连通的设置于第一介质基板（1）上的匹配微带线和前端段以及设置在第三介质基板（4）或第四介质基板（5）上的低频匹配枝节，另一部分包括依次相互连通的设置于第一介质基板（1）上的低频短路枝节以及设置于第三介质基板（4）或第四介质基板（5）上的低频矩形贴片。

2.根据权利要求1所述的一种5G频段的八单元MIMO手持终端天线，其特征在于：所述的八个天线单元采用直接馈电的方式，辐射枝节为弯折结构。

3.根据权利要求1所述的一种5G频段的八单元MIMO手持终端天线，其特征在于：所述的第一天线单元（7），第三天线单元（9），第五天线单元（11），第七天线单元（13）为高频天线；第二天线单元（8），第四天线单元（10），第六天线单元（12），第八天线单元（14）为低频天线。

4.根据权利要求1所述的一种5G频段的八单元MIMO手持终端天线，其特征在于：所述的金属地（2）固定于第一介质基板（1）的底面，金属地（2）的尺寸为77mm×152mm，材料为铜；所述的介质基板材料均为FR-4，相对介电常数为4.3；第一介质基板（1）的尺寸为77mm×152mm×0.8mm，第二介质基板（3）和第五介质基板（6）的尺寸为77mm×0.8mm×7mm，第三介质基板（4）和第四介质基板（5）的尺寸为0.8mm×152mm×7mm，第一介质基板（1）与第二介质基板（3），第三介质基板（4），第四介质基板（5），第五介质基板（6）之间的细缝宽度为1mm；在所述的第一介质基板（1）上，相邻的高频天线与低频天线间距为28mm，相邻的低频天线间距为50mm。

5.根据权利要求1所述的一种5G频段的八单元MIMO手持终端天线，其特征在于：对所述的高频天线和低频天线，其均包括设置在第一介质基板（1）上的结构完全相同的匹配微带线及其前端段，匹配微带线长度为9mm，宽度为1.5mm，前端段的长度为1mm，宽度为0.5mm，特征阻抗为50欧姆，材料为铜；对高频天线，该匹配微带线中表示为AB段，前端段为R1端；对低频天线，该匹配微带线为CD段，前端段为R4端。

6.根据权利要求5所述的一种5G频段的八单元MIMO手持终端天线，其特征在于：所述的高频匹配枝节为Q1端，其长度为2.5mm，宽度为0.3mm，所述的低频匹配枝节为Q4端，其长度为3.5mm，宽度为0.3mm，所述的高频短路枝节包括设置在第一介质基板（1）上的部分R2端和设置在第四介质基板（5）上的部分Q2端，所述的低频短路枝节包括设置在第一介质基板（1）上的部分R3端和设置在第四介质基板（5）上的部分Q3端，其中R2端的尺寸与R3端的尺寸相同，长度为1mm，宽度为0.5mm；其中，所述的Q2端长度为0.5mm，宽度为0.8mm；所述的Q3端包括连接R3端的矩形和连接低频矩形贴片端的矩形，连接R3端的矩形长度为0.8mm，宽度为0.5mm，连接低频矩形贴片端的矩形长度为0.8mm，宽度为0.5mm；高频矩形贴片的长度为4.7mm，宽度为2.3mm，低频矩形贴片的长度为11.5mm，宽度为2.3mm。